真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術支持 ? 【干貨分享】PCB基礎知識之分類與材料

【干貨分享】PCB基礎知識之分類與材料

文章來源:作者: 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:745發(fā)布日期:2024-10-14 09:37【

今天是一期干貨滿滿的分享,話不多說,立刻開始。

線路板簡介
撓性印制電路板

撓性印制電路板(FlexPrintCircuit,簡稱“FPC”),是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩(wěn)定性、結構靈活的特點,除可靜態(tài)彎曲外,還能作動態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。


剛性印制電路板

剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard,簡稱“PCB”),是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板,在使用時處于平展狀態(tài)。它具有強度高不易翹曲,貼片元件安裝牢固等優(yōu)點。


軟硬結合板

軟硬結合板(RigidFlex),是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環(huán)境下其性能仍很穩(wěn)定。可柔曲,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)字攝像機等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛-柔結合板會更多地用于減少封裝的領域,尤其是消費領域。

 

PCB材料介紹

導電介質(zhì):銅(CU)

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ(盎司):銅箔厚度單位;1OZ = 1.4 mil


絕緣層

聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)

 

﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch


接著劑(Adhesive)

環(huán)氧樹脂系、壓克力系

 

﹣較為常用的是環(huán)氧樹脂系,厚度跟據(jù)不同生產(chǎn)廠家的不同而不定


覆銅板(Cucladlaminates,簡稱“CCL”)

﹣單面覆銅板:3LCCL(有膠)、2LCCL(無膠)

﹣雙面覆銅板:3LCCL(有膠)、2LCCL(無膠)


覆蓋膜(Coverlay ,簡稱“CVL”)

由絕緣層和接著劑構成,覆蓋于導線上,起到保護和絕緣的作用。具體的疊層結構如下。


導電銀箔:電磁波防護膜

﹣類型:SF-PC6000(黑色,16um)

﹣優(yōu)越性:超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流焊、良好的尺寸穩(wěn)定性。

 

常用的為SF-PC6000,疊層結構如下:

03Rigid-Flex疊構展示

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: 線路板| 軟硬結合板| PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史