今天是一期干貨滿滿的分享，話不多說(shuō)，立刻開始。

線路板簡(jiǎn)介
撓性印制電路板

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡(jiǎn)稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，除可靜態(tài)彎曲外，還能作動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。

剛性印制電路板

剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡(jiǎn)稱“PCB”)，是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。它具有強(qiáng)度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優(yōu)點(diǎn)。

軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細(xì)線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)，在震動(dòng)、沖擊、潮濕環(huán)境下其性能仍很穩(wěn)定?？扇崆Ⅲw安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛－柔結(jié)合板會(huì)更多地用于減少封裝的領(lǐng)域，尤其是消費(fèi)領(lǐng)域。

PCB材料介紹

導(dǎo)電介質(zhì)：銅（CU）

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

絕緣層

聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣較常用的為聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

接著劑(Adhesive)

環(huán)氧樹脂系、壓克力系

﹣較為常用的是環(huán)氧樹脂系,厚度跟據(jù)不同生產(chǎn)廠家的不同而不定

覆銅板(Cucladlaminates,簡(jiǎn)稱“CCL”)

﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無(wú)膠）

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無(wú)膠）

覆蓋膜(Coverlay ,簡(jiǎn)稱“CVL”)

由絕緣層和接著劑構(gòu)成，覆蓋于導(dǎo)線上，起到保護(hù)和絕緣的作用。具體的疊層結(jié)構(gòu)如下。

導(dǎo)電銀箔：電磁波防護(hù)膜

﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）

﹣優(yōu)越性：超薄、滑動(dòng)性能與撓曲性能佳、適應(yīng)高溫回流焊、良好的尺寸穩(wěn)定性。

常用的為SF-PC6000,疊層結(jié)構(gòu)如下:

03Rigid-Flex疊構(gòu)展示