PCB廠之諾基亞的攝像頭，HTC的正臉，Moto X4長這樣？
Moto在鍵盤機(jī)流行的那些年，可以算是手機(jī)行業(yè)中的龍頭企業(yè)。然而這些年這位“科技老人”先是賣給了Google，后來又賣給了聯(lián)想。哪怕現(xiàn)在已經(jīng)收歸了聯(lián)想，Moto手機(jī)的聲量也越來越小。最近，PCB廠小編在網(wǎng)上看到一系列類似Moto X 2016的諜照，就迫不及待的來和大家分享了。
金屬材質(zhì)，三段式，這便是它的素顏照，PCB廠覺得實在有些太兇殘了。
然而，上妝后的渲染圖長這樣。PCB廠小編覺得，這個額頭看起來和HTC實在沒差啊，而且正面指紋識別也讓手機(jī)的下巴有點長。
最后，看到Moto X背后的攝像頭，儼然有種穿越回Nokia的感覺。相愛相殺十多年，Moto還是忘不了那誰。
還有一點很奇怪的就是后蓋中下部密集的點陣，有說法指出是揚(yáng)聲器，但從渲染圖來看，有點像Smart Connector。配置方面，今年的旗艦機(jī)懸念應(yīng)該不大，驍龍820是不會少的。而且上一代Moto X就用上2K屏幕，根據(jù)VB的說法，所以這一代Moto X也會是5.5英寸2K屏幕，并且也會像Moto X極一樣屏幕再也不怕摔碎。
PCB廠采訪一下，中意這款Moto X的有多少？
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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