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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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電路板之分析華為受禁令的影響程度，華為禁令已生效

文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào) e公司作者：悄悄 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：3555發(fā)布日期：2020-09-16 09:06【大 中 小】

  華為受禁令的影響程度這個(gè)話題有點(diǎn)難，別的電路板小編了解得不多，也不夠深，但是小編知道風(fēng)起于青萍之末、以小見大，可以看到一定程度的本質(zhì)。

　　如今，9月15日已至，美國(guó)方面并沒有再宣布延期信息，這意味著華為芯片斷供正式來(lái)襲。

禁令后華為想要獲得更多的芯片供應(yīng)相對(duì)一定會(huì)比較困難。基本上要靠這一天之前供應(yīng)商交付的芯片訂單維持產(chǎn)品出貨，所以現(xiàn)在的市場(chǎng)上出現(xiàn)一種狀況就是，華為手機(jī)拿貨困難，想拿貨華為手機(jī)還要搭配智能手表等其他產(chǎn)品一起拿貨才行，或者就是加價(jià)拿貨。

　　有消息稱，目前華為的手機(jī)經(jīng)銷商已經(jīng)開始反饋拿貨困難，想要拿貨必須得配套周邊產(chǎn)品，比如手表，手環(huán)，音箱，耳機(jī)，平板等。要是從外圍拿貨價(jià)格更高，要多出來(lái)幾百到幾千不等。

　　華為手機(jī)缺貨已經(jīng)是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，畢竟高端芯片被斷供，這對(duì)于華為影響最大的還是手機(jī)業(yè)務(wù)，對(duì)于華為的其他業(yè)務(wù)來(lái)說，國(guó)內(nèi)還是有相應(yīng)的芯片供應(yīng)，起碼暫時(shí)能夠頂上去。

華為的被動(dòng)降維？換賽道超車？

　　來(lái)自證券時(shí)報(bào)的消息，斷供之后華為沒有B計(jì)劃。后續(xù)華為將會(huì)從高端手機(jī)“降維”到汽車，OLED屏驅(qū)動(dòng)等。然后就是軟件，手機(jī)周邊來(lái)補(bǔ)洞。PCB廠獲悉，9月15日的到來(lái)直接導(dǎo)致，臺(tái)積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為。

　　9月14日下午，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)聲：Mate40會(huì)如期而至。而在華為2020開發(fā)者大會(huì)上，華為也宣布了一攬子軟件新進(jìn)展，包括今年的鴻蒙2.0發(fā)布、HMS新進(jìn)展、EMUI11發(fā)布，以及明年華為所有手機(jī)都將支持鴻蒙系統(tǒng)等，表明華為有意通過強(qiáng)化軟件、生態(tài)、系統(tǒng)等，補(bǔ)硬件受限制影響之傷，換道超車搶抓未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇。

　　面向物聯(lián)網(wǎng)、面向智能硬件？這是鴻蒙系統(tǒng)的真實(shí)目的，還是只是鴻蒙系統(tǒng)的短期目標(biāo)，最終需要鴻蒙系統(tǒng)能夠?qū)?biāo)安卓，想必才是華為最希望看到的結(jié)果。

　　蘋果則選擇在華為斷供第二日即9月16日凌晨1點(diǎn)召開秋季新品發(fā)布會(huì)，這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也是在謀劃著搶市場(chǎng)。此前，今年8月，曾有消息稱，艱難時(shí)期，華為擬大力發(fā)展筆記本、平板等業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片限制等。同時(shí)，HDI板廠了解到，此前產(chǎn)業(yè)鏈曾曝出消息，華為預(yù)計(jì)在2021年的手機(jī)出貨量，將下調(diào)至5000萬(wàn)部。

　　華為芯片尋求國(guó)產(chǎn)替代之路也很難，一方面高端芯片存在技術(shù)瓶頸且難以繞開美國(guó)技術(shù)與設(shè)備限制，低端芯片可以用，但意味著華為將“降維”競(jìng)爭(zhēng)；另一方面，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東所言深度扎根半導(dǎo)體行業(yè)，即打造完全自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，也并非一蹴而就之事，需要較長(zhǎng)時(shí)間，不是有錢就可以造出來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　“華為現(xiàn)在真的‘沒路’了，高端方面確實(shí)做不了了，后續(xù)只能降維做汽車或者OLED驅(qū)動(dòng)等，以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品。

　　我們相信華為華為中華有為，或許會(huì)有坎坷，但是終究會(huì)能夠劈開混沌。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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