線路板廠：2019年新款iPhone6大焦點搶先看
今年iPhone設(shè)計功能市場高度關(guān)注。 除了A13芯片和3顆光學(xué)鏡頭外，傳出臉部和指紋辨識共存、觸控OLED讓面板更薄，天線和電池技術(shù)再提升，下半年iPhone新機應(yīng)用可期。
今年上半年iPhone銷售狀況市場保守看待，各界逐步將眼光鎖定下半年的iPhone新品。 外媒報導(dǎo)，今年9月蘋果可能推出3款新iPhone，目前新iPhone仍處于工程驗證測試階段。
一般預(yù)期，今年下半年蘋果將推出新款6.5吋有機發(fā)光二極管（OLED）版、5.8吋OLED版與6.1吋LCD機種。
在防水功能部分，國外科技網(wǎng)站9to5Mac和MacRumors引述分析師預(yù)期，今年新款iPhone的防水功能，仍維持在IP68等級。
除此之外，今年iPhone在生物安全辨識、觸控OLED、天線以及電池技術(shù)傳出新進展。
據(jù)線路板廠了解，今年下半年新款iPhone 6大焦點，分述如下：
一、臉部與指紋辨識共存 提升生物安全驗證
國外科技網(wǎng)站Appleinsider報導(dǎo)，蘋果可能有意將類似Face ID的臉部辨識技術(shù)，與Touch ID指紋辨識功能同時內(nèi)建在新款iPhone當中， 以強化iPhone安全驗證應(yīng)用。
報導(dǎo)引述指出，蘋果有意采用兩種生物辨識驗證功能，以便讓其中一種功能無效時，可采用另一種辨識驗證功能。
蘋果也傳出可能正在研發(fā)屏幕下Touch ID指紋辨識技術(shù)，未來可能應(yīng)用在iPhone屏幕模塊或是其他行動裝置產(chǎn)品，進一步提供生物識別應(yīng)用。
二、整合觸控OLED面板 iPhone厚度更薄
韓國 ETnews報導(dǎo)，今年iPhone可能會采用整合觸控有機發(fā)光二極管（OLED）面板，能讓手機厚度變得更輕薄。
相關(guān)技術(shù)的名稱為Y-Octa，有別于目前的OLED面板，不需要另外一層觸控層在OLED面板上。 這樣也可以降低面板成本。
三、天線技術(shù)汰舊換新
天風國際證券分析師郭明錤報告預(yù)期，今年下半年新款iPhone天線主流技術(shù)，將采用軟板Modified PI（MPI）設(shè)計，取代液晶聚合體軟板Liquid CrystalPolymer（LCP）。
他進一步預(yù)估，今年下半年蘋果3款新機可能采用4條MPI天線與2條LCP天線，預(yù)期新款iPhone的2條LCP天線，將由日本廠商獨家供應(yīng)。
四、提升電池效能 未來iPhone有新花樣
蘋果傳積極深耕電池技術(shù)，可提升電池在碰撞、磨損、掉落時的防護，也因應(yīng)極端氣候的環(huán)境。 蘋果相關(guān)電池技術(shù)可應(yīng)用在下一世代的iPhone、iPad、MacBook和Apple Watch產(chǎn)品，未來也不排除進一步應(yīng)用在電動車領(lǐng)域。
外媒先前指出蘋果布局互動型電池顯示器，在電池內(nèi)裝環(huán)境溫度感測組件，用戶可透過相關(guān)設(shè)計，掌握電池在各種環(huán)境下的溫度變化。
蘋果也傳出開發(fā)燃料電池系統(tǒng)，不僅可提供電能，透過特殊型接口，更可應(yīng)用在可攜式運算裝置。 蘋果也開發(fā)燃料電池狀態(tài)系統(tǒng)的電源供應(yīng)，以及可反復(fù)充電的設(shè)計內(nèi)容。
五、新iPhone可能搭配3顆光學(xué)鏡頭
光學(xué)鏡頭設(shè)計方面，韓國媒體網(wǎng)站The KoreaHerald（韓國前鋒日報）先前引述KB投資證券（KBSecurities）分析師投資筆記報導(dǎo)，蘋果新世代iPhone可能會搭配3顆光學(xué)鏡頭。
市場也傳出，今年iPhone新品背后鏡頭可能不會采用飛時測距（ToF）設(shè)計，而改采之前iPhone系列的雙鏡頭設(shè)計。
六、新芯片由臺積電獨家代工機會大
外媒引述分析師報告預(yù)期，今、明年蘋果iPhone仍將采用由臺積電獨家代工的A13芯片和A14芯片。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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