HDI之小米秀全球首款雙折疊手機(jī)
力拼創(chuàng)新沖話題買氣,今年手機(jī)品牌廠搶進(jìn)折疊、雙熒幕智慧機(jī),小米、華為不讓韓廠三星專美于前。小米總裁林斌近期透過微博宣布,小米已解決柔性折疊熒幕、四驅(qū)轉(zhuǎn)軸、柔性蓋板、以及MIUI適配等系列技術(shù)難題后,做出了第一支可折疊(可撓式)熒幕手機(jī),應(yīng)該也是全球第一支雙折疊手機(jī)。
林斌發(fā)文指出,這種對(duì)稱雙外折疊的形態(tài),完美結(jié)合了平板和手機(jī)的使用體驗(yàn),既實(shí)用又美觀。如果大家喜歡,小米會(huì)考慮未來做成量產(chǎn)機(jī)發(fā)布。這款工程機(jī)可能將命名為Dual Flex或者M(jìn)IX Flex,今年很可能會(huì)做成量產(chǎn)機(jī)推向市場。不過,據(jù)HDI小編了解,小米應(yīng)該還會(huì)觀察一段時(shí)間。
三星已確定將在今年2月20日發(fā)布會(huì)10周年S10系列,首款可撓式熒幕手機(jī)Galaxy F有望同場加映。小米應(yīng)該會(huì)在三星的Galaxy F上市后,視市場對(duì)于視市場反應(yīng)再做決定。
除了小米外,華為今公布,由于市場對(duì)其高階智慧手機(jī)的需求強(qiáng)勁,旗下消費(fèi)者業(yè)務(wù)去年?duì)I收達(dá)到破紀(jì)錄的520億美元(約1.6兆元臺(tái)幣),盡管該公司繼續(xù)面臨著全球?qū)ζ浼訌?qiáng)檢視。
華為消費(fèi)者部門負(fù)責(zé)人余承東稱,去年消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收成長率高達(dá)50%左右,使該部門取代旗下電信業(yè)務(wù)成為營收最高的事業(yè)。余承東表示,自發(fā)布以來,華為已出貨逾750萬臺(tái)Mate 20,1700萬臺(tái)P20。他也說,華為巴龍5000晶片是全球最強(qiáng)大的5G晶片,將在2月底舉辦的巴塞隆納世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)期間,發(fā)布全球首臺(tái)5G折疊熒幕智慧手機(jī)。
產(chǎn)業(yè)人士分析,折疊機(jī)要實(shí)現(xiàn)熒幕可撓,必須要采用柔性O(shè)LED熒幕,而且還要能經(jīng)過成千上萬次的折疊測試,不能出現(xiàn)顯示問題,這就是一大難題。由于三星面板的優(yōu)勢,柔性O(shè)LED熒幕技術(shù)仍是領(lǐng)先群,同時(shí)三星在可折疊熒幕技術(shù)和專利布局也最深。依據(jù)產(chǎn)業(yè)消息,三星今年率先推出Galaxy F后,或?qū)⑷嵝設(shè)LED面板Infinity Flex提供給OPPO、小米使用,因此小米這款折疊機(jī)的熒幕可能是由三星供應(yīng)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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