電路板廠之AI服務(wù)器為投資重點,PCB概念股陸續(xù)見注資
電路板廠深深了解到,服務(wù)器市場今(2023)年在云計算數(shù)據(jù)中心縮減資本支出下,整體出貨恐怕將是年衰退,但投資重點則挪往AI服務(wù)器,各家無不投入資源開發(fā),也確實看到下游落地應(yīng)用的效果,相對PCB相關(guān)概念股則陸續(xù)看到AI服務(wù)器實際對運營的注資,估下半年比重會再走高。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出,由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購量,Dell及HPE等于2-4月下調(diào)2023年出貨預(yù)估、分別年減15%及12%,加上中國內(nèi)需受地緣政治及經(jīng)濟(jì)影響下,服務(wù)器2023年市場需求預(yù)期不佳,將整機(jī)出貨量再下修至1383.5萬臺,年減2.85%。
惟雖然2023年服務(wù)器換機(jī)潮不如預(yù)期,PCIe Gen5的新平臺導(dǎo)入仍要再觀察下半年可否發(fā)酵,但毋庸置疑,各市場對AI服務(wù)器的投資是風(fēng)起云涌,無論是在電子業(yè)智能制造、智能管理,到芯片廠商縮短程序調(diào)試都大有幫助,整體來看,一般服務(wù)器的投資雖放緩,但都加注資源至AI服務(wù)器領(lǐng)域。
由于AI服務(wù)器運算力更強(qiáng),芯片更強(qiáng)大,需要的PCB板層數(shù)與材料更高級,所以單價也高,相關(guān)的銅箔、銅箔基板廠如金居、臺光電有望受益,而在PCB硬板領(lǐng)域,在設(shè)計AI服務(wù)器板時,包括CPU及GPU,板層數(shù)除了高達(dá)20多層以上,部分企業(yè)的設(shè)計還會在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接,也是多增加的PCB用量,制作難度高;雖然硬板廠欲切入AI服務(wù)器領(lǐng)域廠商多,但也要考慮在難度高衍生的高報廢率下,不一定每家都有能力接單。
服務(wù)器板大廠金像電目前也已配合客戶開發(fā)各類AI板中,估下半年AI板即會占服務(wù)器業(yè)務(wù)的高個位數(shù)的水準(zhǔn)。
另外,軟硬結(jié)合板廠深深了解到,因美中貿(mào)易戰(zhàn),有燒到全球服務(wù)器前三大廠商浪潮,浪潮服務(wù)器出口恐怕受阻,相對可以順勢拿退市場占有率、受益最大者首推美超微,美超微對AI服務(wù)器的投資也相當(dāng)積極,臺灣美超微概念股的PCB廠商博智也會得利。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車攝像頭線路板之徹底告別指紋識別?網(wǎng)曝蘋果正在開發(fā)屏下 Face ID 技術(shù)
- PCB之新型直流電鍍銅填孔技術(shù)
- 軟硬結(jié)合板類客戶:一電科技
- PCB廠之11個理由讓你買三星Galaxy S8而不是iPhone 7
- PCB常見的八大問題及解決方法
- 九九重陽丨電路板廠講重陽節(jié),這些習(xí)俗你知道多少?
- HDI線路板:技術(shù)革新引領(lǐng)電路板產(chǎn)業(yè)未來
- PCB技術(shù)的新里程碑:HDI與軟硬結(jié)合板的發(fā)展
- 現(xiàn)在的汽車軟硬結(jié)合板有無鹵素要求,你知道是什么原因嗎?
- 汽車軟硬結(jié)合板:6月份北美PCB訂單猛增推高訂單出貨比
共-條評論【我要評論】