電路板廠深深了解到，服務(wù)器市場(chǎng)今（2023）年在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心縮減資本支出下，整體出貨恐怕將是年衰退，但投資重點(diǎn)則挪往AI服務(wù)器，各家無不投入資源開發(fā)，也確實(shí)看到下游落地應(yīng)用的效果，相對(duì)PCB相關(guān)概念股則陸續(xù)看到AI服務(wù)器實(shí)際對(duì)運(yùn)營(yíng)的注資，估下半年比重會(huì)再走高。

       據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購量，Dell及HPE等于2-4月下調(diào)2023年出貨預(yù)估、分別年減15%及12%，加上中國(guó)內(nèi)需受地緣政治及經(jīng)濟(jì)影響下，服務(wù)器2023年市場(chǎng)需求預(yù)期不佳，將整機(jī)出貨量再下修至1383.5萬臺(tái)，年減2.85%。

       惟雖然2023年服務(wù)器換機(jī)潮不如預(yù)期，PCIe Gen5的新平臺(tái)導(dǎo)入仍要再觀察下半年可否發(fā)酵，但毋庸置疑，各市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器的投資是風(fēng)起云涌，無論是在電子業(yè)智能制造、智能管理，到芯片廠商縮短程序調(diào)試都大有幫助，整體來看，一般服務(wù)器的投資雖放緩，但都加注資源至AI服務(wù)器領(lǐng)域。

       由于AI服務(wù)器運(yùn)算力更強(qiáng)，芯片更強(qiáng)大，需要的PCB板層數(shù)與材料更高級(jí)，所以單價(jià)也高，相關(guān)的銅箔、銅箔基板廠如金居、臺(tái)光電有望受益，而在PCB硬板領(lǐng)域，在設(shè)計(jì)AI服務(wù)器板時(shí)，包括CPU及GPU，板層數(shù)除了高達(dá)20多層以上，部分企業(yè)的設(shè)計(jì)還會(huì)在CPU跟GPU中再加一塊switch板連接，也是多增加的PCB用量，制作難度高；雖然硬板廠欲切入AI服務(wù)器領(lǐng)域廠商多，但也要考慮在難度高衍生的高報(bào)廢率下，不一定每家都有能力接單。

       服務(wù)器板大廠金像電目前也已配合客戶開發(fā)各類AI板中，估下半年AI板即會(huì)占服務(wù)器業(yè)務(wù)的高個(gè)位數(shù)的水準(zhǔn)。

       另外，軟硬結(jié)合板廠深深了解到，因美中貿(mào)易戰(zhàn)，有燒到全球服務(wù)器前三大廠商浪潮，浪潮服務(wù)器出口恐怕受阻，相對(duì)可以順勢(shì)拿退市場(chǎng)占有率、受益最大者首推美超微，美超微對(duì)AI服務(wù)器的投資也相當(dāng)積極，臺(tái)灣美超微概念股的PCB廠商博智也會(huì)得利。