先前傳出蘋(píng)果下半年旗艦機(jī)iPhone 8主板將改用類(lèi)載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據(jù)悉三星電子2018年旗艦機(jī)Galaxy S9也會(huì)采用。由此看來(lái)，智能手機(jī)主板趨勢(shì)將逐漸轉(zhuǎn)為電路板廠的類(lèi)載板，此種變化可能會(huì)撼動(dòng)供應(yīng)鏈。

韓媒報(bào)導(dǎo)，當(dāng)前智能手機(jī)主板的主流產(chǎn)品為“任意層高密度連接板”（Any-layer HDI），類(lèi)載板是電路板廠HDI的進(jìn)階產(chǎn)品。

類(lèi)載板的好處在于堆疊層數(shù)變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線(xiàn)寬。智能手機(jī)機(jī)內(nèi)空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續(xù)航力。類(lèi)載板能減少占用空間，擴(kuò)大電池容量，因此成了業(yè)者新寵。

業(yè)界人士表示，三星電子決定在2018年問(wèn)世的S9，使用類(lèi)載板，這是三星智慧機(jī)首次搭載類(lèi)載板。S9打算用類(lèi)載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類(lèi)載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術(shù)，據(jù)了解三星關(guān)系企業(yè)Samsung Electro-Mechanics已經(jīng)成功研發(fā)MSAP，也許是三星決定采用類(lèi)載板的原因之一。

在此之前，今年年初就有消息說(shuō)，蘋(píng)果今年旗艦機(jī)將改用類(lèi)載板，當(dāng)時(shí)分析師曾詳細(xì)解說(shuō)類(lèi)載板的好處。