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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)確定性高,將是國(guó)內(nèi)電路板廠成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力

中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)確定性高,將是國(guó)內(nèi)電路板廠成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力

文章來(lái)源:作者:龍玥玲 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4363發(fā)布日期:2019-06-12 03:20【

  隨著全球電子化進(jìn)程而持續(xù)發(fā)展,未來(lái)5G、云服務(wù)器、汽車(chē)電子等需求持續(xù),預(yù)計(jì)作為電子產(chǎn)品的“命脈”的各電路板廠將以CAGR 3.1%穩(wěn)定增長(zhǎng)。目前全球競(jìng)爭(zhēng)格局下,中國(guó)區(qū)域的PCB產(chǎn)值占比達(dá)到50%。不過(guò)從企業(yè)歸屬分析,外資PCB廠商(臺(tái)資、日資)仍然處于領(lǐng)先地位,大陸電路板廠未來(lái)的機(jī)會(huì)在于替代空間較大。

  未來(lái)國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)超越外資PCB公司的核心邏輯:基于中國(guó)自主品牌強(qiáng)勁需求,利用成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),報(bào)有更堅(jiān)定的信念,持續(xù)“研發(fā)投入”+“產(chǎn)能擴(kuò)張”。同時(shí)外資企業(yè)已處于保守態(tài)勢(shì),因此國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)替代及反超。

  

  通過(guò)電路板廠運(yùn)營(yíng)質(zhì)量指標(biāo)的橫向分析來(lái)看。以盈余現(xiàn)金保障倍數(shù)、應(yīng)收賬款比營(yíng)收、應(yīng)付賬款比營(yíng)收、存貨比營(yíng)收來(lái)綜合分析公司的營(yíng)運(yùn)質(zhì)量,并參照其歷史財(cái)務(wù)指標(biāo)建立評(píng)分機(jī)制,在營(yíng)運(yùn)質(zhì)量指標(biāo)權(quán)重40分標(biāo)準(zhǔn)下。

  通過(guò)電路板廠抗風(fēng)險(xiǎn)能力指標(biāo)的橫向分析來(lái)看。從股票質(zhì)押率、資產(chǎn)負(fù)債率、現(xiàn)金占總資產(chǎn)比綜合衡量公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,在抗風(fēng)險(xiǎn)能力指標(biāo)權(quán)權(quán)重20分以下。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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