HDI線路板材料對雷射鉆孔加工的影響

文章來源：作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：6062發(fā)布日期：2016-07-16 09:39【大中小】

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經(jīng)過汽化飄移，達成制作微孔的目的。因此要達成良好的雷射加工，就必須對材料加工的過程作一個了解。

一般而言，不同的材料會有不同的光學吸收率，因此吸收率越高的材料就越容易加工。但是電路板本身就會有三種不同的物質(zhì)在里面，因此會產(chǎn)生加工速率的差異。另外不同的材料也有不同的破壞強度，因此不同的材料與不同的雷射機種就會產(chǎn)生不同的材料破壞強度模式關(guān)系。圖5.8所示，為一種紫外光雷射機種對HDI線路板材料加工時所測得的材料破壞強度范例。

從圖中就可以發(fā)現(xiàn)銅與玻璃纖維的破壞強度，如預期的是比其他的材料要高，相對的要與其他的材料達成一樣的加工量平衡就比較不容易。一般要改善雷射加工性的做法有很多，選用不同的雷射加工機械設(shè)計、選用不同的雷射槍系統(tǒng)、在樹脂中加入改善吸收率的材料、提高雷射均勻度、提高平均能量、對銅面作吸收層的處理等等都是辦法?；旧显诓煌那闆r下，制作者可以采取不同的處置方法。

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