PCB之屏下指紋觸控和全面屏將成為未來手機(jī)的標(biāo)配
前置3D人臉識(shí)別模組成本30美元，屏下指紋模組成本8美元。前置3D人臉識(shí)別必須讓全面屏破相，而屏下指紋與全面屏沖突。以上兩種原因，讓紅極一時(shí)的3D人臉識(shí)別迅速被手機(jī)廠家拋棄。從三星、華為、榮耀、OPPO、vivo和小米今年發(fā)布旗艦機(jī)型來看，人臉識(shí)別解鎖要不被直接拋棄，要不悄然轉(zhuǎn)成2D人臉。相反，屏下指紋+全面屏成為了今年手機(jī)市場(chǎng)的潮流標(biāo)配。
事實(shí)上，由于中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量逐月不斷探底，今年手機(jī)市場(chǎng)猛然進(jìn)入了“高配低價(jià)”的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。PCB小編發(fā)現(xiàn)，手機(jī)廠家一方面要讓自己旗艦產(chǎn)品具備更多新功能，另一方面又要強(qiáng)調(diào)手機(jī)全面屏的美觀。盡管3D人臉識(shí)別似乎安全級(jí)別更高，但如此市場(chǎng)現(xiàn)狀下，還是無情被市場(chǎng)拋棄。
第一手機(jī)界研究院從手機(jī)供應(yīng)鏈了解到，目前正在開發(fā)的旗艦手機(jī)，似乎也沒有一款采用3D結(jié)構(gòu)光的。這也意味著，由于蘋果開創(chuàng)3D人臉識(shí)別技術(shù)沒有形成市場(chǎng)潮流，結(jié)合此前蘋果一直推崇的壓力觸控技術(shù)市場(chǎng)遇冷來看，蘋果在潮流技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力已經(jīng)不回復(fù)存在。
相反，近年來由華為、OPPO、vivo和小米所帶來的多攝像頭、屏下指紋、升降攝像頭、陶瓷機(jī)身、潛望式攝像頭等等，完全主宰了手機(jī)技術(shù)的潮流方向。手機(jī)HDI板小編了解到，最近，不斷曝光的蘋果新一代iPhone設(shè)計(jì)圖可以看出，蘋果手機(jī)技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)在跟隨中國(guó)廠家的步伐，市場(chǎng)倒退也就成自然。
那么3D結(jié)構(gòu)光和TOF飛行時(shí)間法在手機(jī)上還有無更大的發(fā)展空間呢？由于3D結(jié)構(gòu)光是通過近紅外激光器，將具有一定結(jié)構(gòu)特征的光線投射到被攝物體上，再由專門的紅外攝像頭進(jìn)行采集。3D結(jié)構(gòu)光方案功耗低、精度高，對(duì)于近距離人臉識(shí)別來說，具備應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。但該技術(shù)特點(diǎn)集中體現(xiàn)在人臉識(shí)別有優(yōu)勢(shì)，卻沒有其它更多的應(yīng)用場(chǎng)景，加上屏下指紋的替代，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)被手機(jī)拋棄已成定局。
而TOF飛行時(shí)間法的工作原理不同，是通過TOF芯片接收反射回來光線的相位差來計(jì)算深度，只需確保相位接收正確，對(duì)組裝精度要求更低，生產(chǎn)更加容易，不會(huì)受到產(chǎn)能限制。
最關(guān)鍵的是，TOF對(duì)被測(cè)物體要求的尺寸、面積等要求更低，測(cè)距精度高、測(cè)距遠(yuǎn)、響應(yīng)快。與3D結(jié)構(gòu)光相比，TOF技術(shù)發(fā)射的不是散斑，而是面光源，因此在一定距離內(nèi)，TOF的光信息不會(huì)出現(xiàn)大量的衰減。HDI板廠發(fā)現(xiàn)，其優(yōu)勢(shì)在于工作距離更遠(yuǎn)，適用于手機(jī)后置鏡頭。
相比于二維圖像，TOF可以通過計(jì)算距離信息來獲取物體之間更加豐富的位置關(guān)系，區(qū)分前景與后景。進(jìn)一步深化處理后，可應(yīng)用在3D建模、AR游戲、AR應(yīng)用、體感游戲、網(wǎng)上AR購(gòu)物試穿戴等場(chǎng)景。比如，華為P30 Pro就采用了后置TOF，通過3D建模來實(shí)現(xiàn)更多的應(yīng)用。
第一手機(jī)界研究院從手機(jī)供應(yīng)鏈了解到消息顯示，包括OPPO在內(nèi)的手機(jī)廠家也有新機(jī)型采用TOF，主要用于電商和游戲等方面的功能性場(chǎng)景。不過，業(yè)界技術(shù)專家也表示，所有TOF在手機(jī)上應(yīng)用場(chǎng)景均在設(shè)計(jì)和市場(chǎng)培育期，是否能真正引起手機(jī)消費(fèi)者的共鳴，還是一個(gè)未知數(shù)。而這也直接決定手機(jī)廠家未來參與的熱情。
第一手機(jī)界研究院從攝像頭模組廠家丘鈦科技公布數(shù)據(jù)來看，丘鈦科技近幾個(gè)月TOF模組銷量一直都在增加，這與上半年華為加大采購(gòu)有著直接的關(guān)系。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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