汽車軟硬結(jié)合板抗干擾設(shè)計(jì)原則
一、汽車軟硬結(jié)合板電源線布置：
1、根據(jù)電流大小，盡量調(diào)寬導(dǎo)線布線。
2、電源線、地線的走向應(yīng)與資料的傳遞方向一致。
3、在印制板的電源輸入端應(yīng)接上10~100μF的去耦電容。
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二.線路板地線布置：
1、數(shù)字地與模擬地分開。
2、接地線應(yīng)盡量加粗，致少能通過3倍于印制板上的允許電流，一般應(yīng)達(dá)2~3mm。
3、接地線應(yīng)盡量構(gòu)成死循環(huán)回路，這樣可以減少地線電位差。
三、汽車電路板去耦電容配置：
1、印制板電源輸入端跨接10~100μF的電解電容，若能大于100μF則更好。
2、每個(gè)集成芯片的Vcc和GND之間跨接一個(gè)0.01~0.1μF的陶瓷電容。如空間不允許，可為每4~10個(gè)芯片配置一個(gè)1~10μF的鉭電容。
3、對(duì)抗噪能力弱，關(guān)斷電流變化大的器件，以及ROM、RAM，應(yīng)在Vcc和GND間接去耦電容。
4、在單片機(jī)復(fù)位端“RESET”上配以0.01μF的去耦電容。
5、去耦電容的引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能帶引線。
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通訊手機(jī)HDI
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
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