電路板廠的一些PCB常識(shí)
絕緣基板
電路板總體上分為有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料。有機(jī)類基板材料，指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維，浸以樹脂粘合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL)，簡(jiǎn)稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。
無機(jī)類基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化鋁，陶瓷基板主要用于混合集成電路、多芯片微組裝電路中，具有耐高溫、表面光潔、化學(xué)穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數(shù)高的缺點(diǎn)，可作為高速電路的基板，電路板廠主要應(yīng)用于某些數(shù)碼產(chǎn)品中。
印制導(dǎo)線
通常情況下印制導(dǎo)線盡可能寬一些，有利于承受電流和便于制造。在確定印制導(dǎo)線寬度時(shí)，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意銅箔在板上的剝離強(qiáng)度。印制導(dǎo)線寬度建議采用0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm規(guī)格，其中電源線和接地線的載流量較大，總體上導(dǎo)線寬度的設(shè)計(jì)原則是信號(hào)線＜電源線＜地線。印制導(dǎo)線的間距要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境和分布電容大小等因素來綜合確定。一般情況下，導(dǎo)線的間距等于導(dǎo)線寬度即可。印制導(dǎo)線的走向須圓滑，不得出現(xiàn)直角甚至銳角的走向?？傮w上印制導(dǎo)線的布線要先考慮信號(hào)線，后考慮電源線和地線。為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時(shí)要按照信號(hào)的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。
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印制導(dǎo)線的設(shè)計(jì)與SMT焊盤連接時(shí)，一般不得在兩焊盤的相對(duì)間隙之間直接進(jìn)行，建議在兩端引出后再連接；為了防止集成電路在回流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊盤的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會(huì)相對(duì)焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)；當(dāng)印制導(dǎo)線的寬度較大時(shí)且需要和元器件焊盤連接時(shí)，一般在連接前需要將寬導(dǎo)線變窄至0.25mm，且不短于0.65mm的長度，再和焊盤連接，這樣避免虛焊。
印制線路板的質(zhì)量檢測(cè)
1.目測(cè)檢驗(yàn)
目測(cè)檢驗(yàn)是指人工檢驗(yàn)印制線路板缺陷，檢驗(yàn)內(nèi)容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制線路板上，測(cè)定印制線路板的邊緣尺寸、導(dǎo)線的寬度和外形是否在要求范圍內(nèi)。
2.電氣性能檢驗(yàn)
電氣性能檢驗(yàn)主要包括電路板的絕緣性和連通性。絕緣性檢驗(yàn)主要測(cè)量絕緣電阻，絕緣電阻可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間，也可以在不同層之間來進(jìn)行。選擇兩根或多根間距緊密的導(dǎo)線，先測(cè)量絕緣電阻，然后加濕加熱一定時(shí)間且恢復(fù)到室溫后再次測(cè)量。通過光板測(cè)試儀測(cè)量連通性主要是根據(jù)電氣原理圖看該連接的兩點(diǎn)是否連通。
3.焊盤可焊性檢驗(yàn)
焊盤可焊性是印制線路板的重要指標(biāo)，主要測(cè)量焊錫對(duì)印制焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個(gè)指標(biāo)。潤濕是指焊錫在焊盤上可自由流動(dòng)和擴(kuò)展，形成粘附性連接。半潤濕是指焊錫先潤濕焊盤表面，由于潤濕性能不佳導(dǎo)致焊錫回縮，結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊錫。不潤濕是指焊錫雖然在焊盤上堆積，但未和焊盤形成粘附性連接。
4.銅箔附著力檢驗(yàn)
銅箔附著力是指印制導(dǎo)線和焊盤在基板上的粘附力，粘附力小，印制導(dǎo)線和焊盤容易從基板上剝離。檢查銅箔附著力可用膠帶，把透明膠帶粘于要檢測(cè)的導(dǎo)線上，去除氣泡，然后與印制線路板呈90°方向快速用力扯掉膠帶，若導(dǎo)線完好無損，說明該印制線路板的銅箔附著力合格。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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