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深聯(lián)電路板

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汽車(chē)軟硬結(jié)合板之大陸IC載板已經(jīng)具備?國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2495發(fā)布日期：2023-02-06 11:09【大 中 小】

  據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和Chiplet等先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。目前中國(guó)大陸芯片封測(cè)代工市占率超過(guò)20%，但中國(guó)大陸的IC載板營(yíng)業(yè)收入在全球市場(chǎng)占比不到4%，我國(guó)大陸封測(cè)廠商市場(chǎng)份額與IC載板市場(chǎng)份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國(guó)產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場(chǎng)仍然具有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

IC載板國(guó)產(chǎn)化率低，大陸廠商將切入高端市場(chǎng)

  隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)清晰，全球前十大供應(yīng)商市場(chǎng)份額占比超過(guò)80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場(chǎng)主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)廠商所壟斷，中國(guó)大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率極低，大陸廠商國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

  據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，高性能芯片等下游需求快速增長(zhǎng)以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸滲透提升載板價(jià)值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會(huì)長(zhǎng)期供不應(yīng)求。

  對(duì)于BT載板，存儲(chǔ)芯片是重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)對(duì)NANDFlash、DRAM等存儲(chǔ)芯片的擴(kuò)產(chǎn)使國(guó)產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢(shì)，有利于提升國(guó)產(chǎn)BT載板的市場(chǎng)占有率;對(duì)于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，高端服務(wù)器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領(lǐng)域需求的提升增加了配套ABF載板的價(jià)值量，同時(shí)隨著Chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)ABF載板的需求面積也有顯著提升，量?jī)r(jià)的雙線發(fā)展成為ABF載板市場(chǎng)規(guī)模提升的重要基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

  據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，目前中國(guó)大陸芯片封測(cè)代工市占率超過(guò)20%，但中國(guó)大陸的IC載板營(yíng)業(yè)收入在全球市場(chǎng)占比不到4%，我國(guó)大陸封測(cè)廠商市場(chǎng)份額與IC載板市場(chǎng)份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國(guó)產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場(chǎng)仍然具有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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