汽車軟硬結(jié)合板之增長空間將會有多大？
汽車軟硬結(jié)合板之增長空間將會有多大？
PCB作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，如此龐大的基站量，可以想象未來汽車軟硬結(jié)合板的增量空間將有多大。
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其次，基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動汽車、智慧汽車等作為汽車行業(yè)未來發(fā)展大趨勢，車用電子搭載率將會進(jìn)一步上升，車用PCB用量也將提升，車用FPC取代線束成為趨勢，在車體諸多方面都會用到PCB、FPC（PCB按軟硬程度分可分為剛性板（RPCB）、撓性板（FPC）及剛撓結(jié)合板）。
2018 年全球PCB 產(chǎn)值達(dá)635 億美元，F(xiàn)PC 產(chǎn)值達(dá)127 億美元，成為PCB 行業(yè)中增長最快的子行業(yè)，國內(nèi)FPC 市場約占全球的一半。
在基站PCB領(lǐng)域，國內(nèi)龍頭廠商是深南電路、滬電股份，并且是巨頭華為的核心供應(yīng)商。此外，滬電股份大約有25%的收入來自汽車電子領(lǐng)域。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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最小線距：0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
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板材：EM825
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最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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