PCB特殊工藝講解小貼士
PCB（印制電路板）的特殊工藝是指為了滿足特定功能或性能需求而采用的非標準制造技術。以下是一些常見的特殊工藝：
線路板信號完整性相關工藝
1. 阻抗控制（Impedance Control）
核心原理：通過精確計算PCB走線的寬度、介質(zhì)層厚度和介電常數(shù)，控制傳輸線特性阻抗（如50Ω、90Ω、100Ω），確保與元器件的阻抗匹配。
設計要點：
層疊設計：通過調(diào)整介質(zhì)層厚度（如PP片厚度）和銅厚，滿足阻抗要求。
材料選擇：高頻板材（如Rogers 4350B）可降低介電常數(shù)（Dk）變化對阻抗的影響。
仿真驗證：使用SI工具（如HyperLynx、ADS）進行阻抗仿真，避免信號反射和衰減。
應用場景：高速數(shù)字電路（DDR、PCIe）、射頻電路（5G天線、微波通信）。
2. 多次特殊疊層結(jié)構（Advanced Stack-up）
技術分類：
對稱疊層：減少板材熱應力變形（如8層板采用2+4+2對稱結(jié)構）。
混合介質(zhì)疊層：結(jié)合FR-4與高頻材料（如PTFE），優(yōu)化信號層與電源層分布。
埋容/埋阻層：在內(nèi)部層嵌入電容/電阻材料，減少表面元件數(shù)量。
EMC優(yōu)化：
通過“信號-地-信號”層疊順序，抑制串擾。
采用20H原則（電源層比地層內(nèi)縮20倍介質(zhì)厚度），降低邊緣輻射。
典型應用：服務器主板、汽車雷達模塊、航空航天電子系統(tǒng)。
電路板高密度互連（HDI）工藝
1. 盲孔/埋孔技術（Blind/Buried Via）
工藝細節(jié)：
激光鉆孔：CO?或UV激光加工孔徑50-100μm的微孔。
填孔電鍍：使用導電膏或電鍍銅填充孔內(nèi)，實現(xiàn)層間可靠連接。
設計優(yōu)勢：
縮短信號路徑，提升高頻信號完整性（如減少via stub效應）。
支持BGA封裝下高密度走線（如0.4mm間距BGA逃逸布線）。
典型疊層：1+N+1（盲孔）、2+N+2（任意層互連）。
2. 沉頭孔（Counterbore）
加工方法：
使用平頭鉆針或CNC鑼刀分步鉆孔，形成階梯狀孔結(jié)構。
孔徑比標準過孔大，深度控制為板厚的50%-80%。
應用場景：
安裝沉頭螺絲，實現(xiàn)PCB與外殼的機械固定（如工業(yè)控制設備）。
避免傳統(tǒng)通孔導致的表面凸起，滿足超薄設備需求。
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通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
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板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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