PCB（印制電路板）的特殊工藝是指為了滿足特定功能或性能需求而采用的非標準制造技術(shù)。以下是一些常見的特殊工藝：

線路板信號完整性相關(guān)工藝

1. 阻抗控制（Impedance Control）

核心原理：通過精確計算PCB走線的寬度、介質(zhì)層厚度和介電常數(shù)，控制傳輸線特性阻抗（如50Ω、90Ω、100Ω），確保與元器件的阻抗匹配。

設(shè)計要點：

層疊設(shè)計：通過調(diào)整介質(zhì)層厚度（如PP片厚度）和銅厚，滿足阻抗要求。

材料選擇：高頻板材（如Rogers 4350B）可降低介電常數(shù)（Dk）變化對阻抗的影響。

仿真驗證：使用SI工具（如HyperLynx、ADS）進行阻抗仿真，避免信號反射和衰減。

應(yīng)用場景：高速數(shù)字電路（DDR、PCIe）、射頻電路（5G天線、微波通信）。

2. 多次特殊疊層結(jié)構(gòu)（Advanced Stack-up）

技術(shù)分類：

對稱疊層：減少板材熱應(yīng)力變形（如8層板采用2+4+2對稱結(jié)構(gòu)）。

混合介質(zhì)疊層：結(jié)合FR-4與高頻材料（如PTFE），優(yōu)化信號層與電源層分布。

埋容/埋阻層：在內(nèi)部層嵌入電容/電阻材料，減少表面元件數(shù)量。

EMC優(yōu)化：

通過“信號-地-信號”層疊順序，抑制串擾。

采用20H原則（電源層比地層內(nèi)縮20倍介質(zhì)厚度），降低邊緣輻射。

典型應(yīng)用：服務(wù)器主板、汽車雷達模塊、航空航天電子系統(tǒng)。

電路板高密度互連（HDI）工藝

1. 盲孔/埋孔技術(shù)（Blind/Buried Via）

工藝細節(jié)：

激光鉆孔：CO?或UV激光加工孔徑50-100μm的微孔。

填孔電鍍：使用導(dǎo)電膏或電鍍銅填充孔內(nèi)，實現(xiàn)層間可靠連接。

設(shè)計優(yōu)勢：

縮短信號路徑，提升高頻信號完整性（如減少via stub效應(yīng)）。

支持BGA封裝下高密度走線（如0.4mm間距BGA逃逸布線）。

典型疊層：1+N+1（盲孔）、2+N+2（任意層互連）。
 

2. 沉頭孔（Counterbore）

加工方法：

使用平頭鉆針或CNC鑼刀分步鉆孔，形成階梯狀孔結(jié)構(gòu)。

孔徑比標準過孔大，深度控制為板厚的50%-80%。

應(yīng)用場景：

安裝沉頭螺絲，實現(xiàn)PCB與外殼的機械固定（如工業(yè)控制設(shè)備）。

避免傳統(tǒng)通孔導(dǎo)致的表面凸起，滿足超薄設(shè)備需求。