PCB（印制電路板）的特殊工藝是指為了滿足特定功能或性能需求而采用的非標(biāo)準(zhǔn)制造技術(shù)。以下是一些常見的特殊工藝：

線路板信號(hào)完整性相關(guān)工藝

1. 阻抗控制（Impedance Control）

核心原理：通過(guò)精確計(jì)算PCB走線的寬度、介質(zhì)層厚度和介電常數(shù)，控制傳輸線特性阻抗（如50Ω、90Ω、100Ω），確保與元器件的阻抗匹配。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

層疊設(shè)計(jì)：通過(guò)調(diào)整介質(zhì)層厚度（如PP片厚度）和銅厚，滿足阻抗要求。

材料選擇：高頻板材（如Rogers 4350B）可降低介電常數(shù)（Dk）變化對(duì)阻抗的影響。

仿真驗(yàn)證：使用SI工具（如HyperLynx、ADS）進(jìn)行阻抗仿真，避免信號(hào)反射和衰減。

應(yīng)用場(chǎng)景：高速數(shù)字電路（DDR、PCIe）、射頻電路（5G天線、微波通信）。

2. 多次特殊疊層結(jié)構(gòu)（Advanced Stack-up）

技術(shù)分類：

對(duì)稱疊層：減少板材熱應(yīng)力變形（如8層板采用2+4+2對(duì)稱結(jié)構(gòu)）。

混合介質(zhì)疊層：結(jié)合FR-4與高頻材料（如PTFE），優(yōu)化信號(hào)層與電源層分布。

埋容/埋阻層：在內(nèi)部層嵌入電容/電阻材料，減少表面元件數(shù)量。

EMC優(yōu)化：

通過(guò)“信號(hào)-地-信號(hào)”層疊順序，抑制串?dāng)_。

采用20H原則（電源層比地層內(nèi)縮20倍介質(zhì)厚度），降低邊緣輻射。

典型應(yīng)用：服務(wù)器主板、汽車?yán)走_(dá)模塊、航空航天電子系統(tǒng)。

電路板高密度互連（HDI）工藝

1. 盲孔/埋孔技術(shù)（Blind/Buried Via）

工藝細(xì)節(jié)：

激光鉆孔：CO?或UV激光加工孔徑50-100μm的微孔。

填孔電鍍：使用導(dǎo)電膏或電鍍銅填充孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)層間可靠連接。

設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)：

縮短信號(hào)路徑，提升高頻信號(hào)完整性（如減少via stub效應(yīng)）。

支持BGA封裝下高密度走線（如0.4mm間距BGA逃逸布線）。

典型疊層：1+N+1（盲孔）、2+N+2（任意層互連）。
 

2. 沉頭孔（Counterbore）

加工方法：

使用平頭鉆針或CNC鑼刀分步鉆孔，形成階梯狀孔結(jié)構(gòu)。

孔徑比標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔大，深度控制為板厚的50%-80%。

應(yīng)用場(chǎng)景：

安裝沉頭螺絲，實(shí)現(xiàn)PCB與外殼的機(jī)械固定（如工業(yè)控制設(shè)備）。

避免傳統(tǒng)通孔導(dǎo)致的表面凸起，滿足超薄設(shè)備需求。