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汽車軟硬結(jié)合板廠之傳中國(guó)汽車制造商考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)芯片

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人氣:1477發(fā)布日期:2024-01-06 09:14【

汽車軟硬結(jié)合板廠了解到,供應(yīng)鏈消息稱,一些中國(guó)汽車制造商正考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)商用芯片的范圍,以取代車規(guī)級(jí)芯片。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車中的應(yīng)用正在迅速擴(kuò)大,2021年疫情時(shí),汽車芯片嚴(yán)重短缺,自2023年以來,供需失衡的情況逐漸得到緩解。但消息人士警告,汽車行業(yè)2024年仍可能面臨芯片市場(chǎng)混亂帶來的挑戰(zhàn)。

 

 

電路板廠了解到,消息稱2023年第四季度,一些汽車廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來取代車規(guī)級(jí)芯片,主要是出于成本考慮。一些不重要的系統(tǒng),如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片,由于不會(huì)影響到駕駛安全,可以更換為非車規(guī)級(jí)芯片。

 

但消息人士表示,中國(guó)汽車制造商正考慮進(jìn)一步替換可能影響到駕駛的芯片,如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中使用的芯片。

 

供應(yīng)鏈表示,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)在內(nèi)的晶圓代工廠,一直無法按終端市場(chǎng)對(duì)其芯片生產(chǎn)進(jìn)行精確分類,因?yàn)橐恍┛蛻舨⑽赐嘎镀湫酒欠駮?huì)用于汽車行業(yè)。在可預(yù)見的未來,預(yù)計(jì)中國(guó)汽車制造行業(yè)將繼續(xù)混合使用車規(guī)級(jí)、普通商用級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片,這已經(jīng)是一種相當(dāng)普遍的做法。不過,中國(guó)廠商面向海外的車型是否也采用該策略,還有待觀察。

 

PCB廠了解到根據(jù)德國(guó)汽車管理中心的數(shù)據(jù),2023年全球共售出近1000萬輛純電動(dòng)汽車,其中約600萬輛來自中國(guó)。據(jù)悉,電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車,每輛需要多達(dá)1300個(gè)芯片,而燃油車只需要約500個(gè)芯片。

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板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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