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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無線充線路板廠告訴你手機(jī)無線充設(shè)計(jì)需要了解哪些內(nèi)容

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人氣:2884發(fā)布日期:2021-05-19 06:44【

  科技的進(jìn)步改變?nèi)藗兊纳?。隨著智能手機(jī)的快速普及,與之配套的衍生產(chǎn)品市場快速繁榮起來。智能手機(jī)離不開充電器,而在科技的帶動(dòng),手機(jī)充電器也得到了極大的發(fā)展。手機(jī)充電器發(fā)展至令,目前很受市場歡迎的當(dāng)屬手機(jī)無線充,因而越來越多的企業(yè)進(jìn)入到無線充市場,對(duì)手機(jī)無線充設(shè)計(jì)的需求越來越大,對(duì)手機(jī)無線充線路板的需求也越來 越增加了。那么在無線充設(shè)計(jì)的過程中,設(shè)計(jì)人員需要了解哪些方面的內(nèi)容?

1、手機(jī)無線充電市場有多大?

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,手機(jī)無線充行業(yè)潛力巨大,發(fā)射端和接收端都將呈強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢,增長速度迅猛。去年9月份蘋果新iPhone全系搭載無線充電的消息得到確認(rèn),當(dāng)時(shí)WPC會(huì)員僅251家,如今會(huì)員數(shù)量直接翻倍。蘋果帶動(dòng)無線充電市場,出貨量暴增,這些都反映了無線充電市場的火爆程度。

2、用戶需要什么樣的無線充電產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  一個(gè)設(shè)計(jì)良好的無線充電產(chǎn)品可以提供諸多好處,從改進(jìn)的功能到支持新的技術(shù)等等。而用戶如何與設(shè)備交互是每個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師在項(xiàng)目啟動(dòng)時(shí)要問的最基本問題之一??蛻粜枰焖俪潆妴??需要對(duì)準(zhǔn)方面的靈活性嗎?是不是要求發(fā)熱量低?需要長距離充電嗎?需要大功率嗎?每個(gè)發(fā)射器需要多個(gè)接收器?需要很小的外形尺寸嗎?

3、手機(jī)無線充線路板廠告訴你手機(jī)無線充設(shè)計(jì)的基本流程

  首先,對(duì)無線充產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)分析,在確定產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)方案后,進(jìn)行結(jié)構(gòu)可行性分析>結(jié)構(gòu)拆件方式及材料顏色分析、工藝設(shè)計(jì)分析>加工裝配及制造、使用維護(hù)優(yōu)化分析>然后進(jìn)行Pro/E建模>內(nèi)部堆疊與詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)>制作Pro/E零件圖及BOM清單>輸出結(jié)構(gòu)件STP加工圖檔>結(jié)構(gòu)樣機(jī)制作及裝配檢討>供應(yīng)商技術(shù)溝通,并進(jìn)行產(chǎn)品的外觀和功能測試>提交無線充產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開模資料等。

4、手機(jī)無線充設(shè)計(jì)的潮流趨勢

  當(dāng)前,手機(jī)無線充產(chǎn)品朝著個(gè)性化、多無化的方向發(fā)展。手機(jī)無線充外觀設(shè)計(jì)方面,它突破了數(shù)據(jù)線的束縛,形態(tài)更加自由豐富,風(fēng)格趨向于簡約、科技、輕便、質(zhì)感。功能方面,手機(jī)無線充產(chǎn)品不再僅具備簡單充電功能,多種功能的融合,為用戶提供更多的價(jià)值體驗(yàn),是手機(jī)無線充產(chǎn)品發(fā)展的一大趨勢。比如無線充與臺(tái)燈的結(jié)合,無線充與支架的結(jié)合等等。

  當(dāng)然,在手機(jī)無線充設(shè)計(jì)的過程中,設(shè)計(jì)人員需要考慮很多方面的因素,比如客戶的設(shè)計(jì)需求、產(chǎn)品的使用環(huán)境要求、產(chǎn)品使用的安全可靠性等等。在設(shè)計(jì)之前,設(shè)計(jì)師需要對(duì)手機(jī)無線充產(chǎn)品進(jìn)行全面綜合的考量,尋求理想的設(shè)計(jì)解決方案。

 

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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