HDI電路板有哪些用途?
高密度互連HDI PCB代表了印刷電路板市場增長最快的部分之一。由于HDI PCB較高的電路密度,因此設(shè)計(jì)時(shí)可以合并更細(xì)的線和空間,更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為0.006或更小的微孔。那么,HDI PCB電路板都有哪些主要應(yīng)用呢?
1、HDI PCB的主要優(yōu)勢
HDI PCB技術(shù)的發(fā)展為工程師帶來了前所未有的設(shè)計(jì)自由和靈活性,可以根據(jù)需要在原始PCB的兩側(cè)放置更多組件,同時(shí)允許將更小的組件放置在一起。這意味著HDIPCB最終會(huì)導(dǎo)致更快的信號(hào)傳輸以及增強(qiáng)的信號(hào)質(zhì)量。
HDI PCB被廣泛用于減少產(chǎn)品的重量和整體尺寸,以及增強(qiáng)設(shè)備的電氣性能;經(jīng)常出現(xiàn)在手機(jī)、觸摸屏設(shè)備、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)和4G網(wǎng)絡(luò)通信中。 HDI PCB在醫(yī)療設(shè)備以及各種電子飛機(jī)零部件中也很突出。
2、HDI PCB的應(yīng)用
HDI PCB適用于各種行業(yè)。如上所述,您會(huì)在智能手機(jī)和平板電腦等所有類型的數(shù)字設(shè)備中找到它們,而微型化是產(chǎn)品有效應(yīng)用的關(guān)鍵。您還可以在依賴電子產(chǎn)品的汽車,飛機(jī)和其他車輛中找到它。
高密度PCB取得巨大進(jìn)展的最關(guān)鍵領(lǐng)域之一是醫(yī)療領(lǐng)域。醫(yī)療設(shè)備經(jīng)常需要具有高傳輸速率的小包裝,只有HDI PCB才能提供。例如,植入物需要足夠小以適合人體,但是植入物中涉及的任何電子設(shè)備絕對(duì)必須有效地允許高速信號(hào)傳輸。此外,其他醫(yī)療設(shè)備,例如急診室監(jiān)視器、CT掃描等也可到HDI PCB。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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