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汽車天線PCB之因?yàn)槿毙?,豐田將暫停14家工廠的生產(chǎn)

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2838發(fā)布日期:2021-09-22 12:17【

  據(jù)汽車天線PCB小編了解,由于東南亞疫情蔓延導(dǎo)致零部件短缺,豐田汽車將在10月暫停14家日本工廠共計(jì)27條生產(chǎn)線的生產(chǎn)。

  豐田汽車最新公告顯示,例如生產(chǎn)RAV4和Harrier的高岡工廠第二生產(chǎn)線將停產(chǎn)5天,生產(chǎn)雷克薩斯LS、IS、RC、RC F、NX車型的太原工廠第三生產(chǎn)線將停產(chǎn)8天,生產(chǎn)雷克薩斯NX、RX的宮田工廠第一生產(chǎn)線將停產(chǎn)7天。

  最嚴(yán)重的是主要生產(chǎn)Land Cruiser和雷克薩斯LX的吉原工廠將停產(chǎn)11天之久。這對(duì)于本來就供不應(yīng)求的蘭德酷路澤來說無異于雪上加霜。

  “缺芯”在2021年已經(jīng)不是什么新聞了,受半導(dǎo)體短缺的影響,豐田已經(jīng)在9月宣布減產(chǎn),目前看來這一態(tài)勢(shì)將持續(xù)到10月。

  據(jù)汽車天線PCB小編了解,豐田汽車計(jì)劃在10月份將全球汽車產(chǎn)量削減40%,約33萬輛汽車,其中豐田在日本的汽車產(chǎn)量將削減15萬輛。

  為什么東南亞疫情持續(xù)影響車企的生產(chǎn)?據(jù)汽車天線PCB小編了解,馬來西亞目前有超過50家半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,其中不乏英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、德州儀器、安森美等芯片的主要供應(yīng)巨頭,而馬來西亞封測(cè)產(chǎn)能約占全球封測(cè)產(chǎn)能的13%。

  另一方面,車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等芯片產(chǎn)能均將受到不同程度的沖擊。

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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