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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的PCB行業(yè)佼佼者

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3048發(fā)布日期:2021-09-23 10:22【

  2007年,蘋果手機(jī)的興起,帶動(dòng)了臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,造就了臻鼎、欣興等一大批頂級企業(yè)。
  蘋果每一次技術(shù)革新,都會給產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。自從2010年iPhone4首次將普通HDI板升級到FPC板后,蘋果堅(jiān)定的成為了FPC技術(shù)的推動(dòng)者。近幾年,F(xiàn)PC/PCB增長強(qiáng)勁,可以說蘋果功不可沒。
  2014年FPC在 iPhone6指紋識別模塊的應(yīng)用,2016年iPhone7雙攝像頭的應(yīng)用,每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。
  2017 年,iPhone X 零組件迎來了史無前例的全面升級,以O(shè)LED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC/PCB數(shù)量達(dá)到了20 片以上,單機(jī)價(jià)值量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。


  雖然iPhone X沒有觸動(dòng)消費(fèi)者的G點(diǎn),銷量不及預(yù)期,但蘋果仍然突破萬億市值。iPhone,再加上iPad、iWatch,AirPods 等,蘋果每年 FPC采購量約占全球市場一半份額。同時(shí),也帶動(dòng)安卓陣營對FPC的使用量。
  在iPhoneX上面,蘋果已經(jīng)非常有預(yù)見性的使用更適用于5G通信的LCP天線,LCP天線的創(chuàng)新也會增加FPC的使用量。
  此外無線充電使用FPC線圈,更加輕薄、小巧,相比銅線銷量更高。深聯(lián)電路PCB廠19年專注于線路板的制造銷售。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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