手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的PCB行業(yè)佼佼者
2007年,蘋果手機(jī)的興起,帶動(dòng)了臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,造就了臻鼎、欣興等一大批頂級企業(yè)。
蘋果每一次技術(shù)革新,都會給產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。自從2010年iPhone4首次將普通HDI板升級到FPC板后,蘋果堅(jiān)定的成為了FPC技術(shù)的推動(dòng)者。近幾年,F(xiàn)PC/PCB增長強(qiáng)勁,可以說蘋果功不可沒。
2014年FPC在 iPhone6指紋識別模塊的應(yīng)用,2016年iPhone7雙攝像頭的應(yīng)用,每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。
2017 年,iPhone X 零組件迎來了史無前例的全面升級,以O(shè)LED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC/PCB數(shù)量達(dá)到了20 片以上,單機(jī)價(jià)值量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。
雖然iPhone X沒有觸動(dòng)消費(fèi)者的G點(diǎn),銷量不及預(yù)期,但蘋果仍然突破萬億市值。iPhone,再加上iPad、iWatch,AirPods 等,蘋果每年 FPC采購量約占全球市場一半份額。同時(shí),也帶動(dòng)安卓陣營對FPC的使用量。
在iPhoneX上面,蘋果已經(jīng)非常有預(yù)見性的使用更適用于5G通信的LCP天線,LCP天線的創(chuàng)新也會增加FPC的使用量。
此外無線充電使用FPC線圈,更加輕薄、小巧,相比銅線銷量更高。深聯(lián)電路PCB廠19年專注于線路板的制造銷售。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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