制作高密度電路板(HDI板)用的曝光底片種類(lèi)
為了經(jīng)濟(jì)方面的因素,多數(shù)的印刷電路板(HDI板)制作程序會(huì)使用膠片型底片。膠片所呈現(xiàn)的問(wèn)題是,平整度、透光性、保護(hù)膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數(shù)等等可能的制程影響。相對(duì)于膠片的這些問(wèn)題,使用玻璃底片就可以避開(kāi)大部份的問(wèn)題。
但是因?yàn)椴AУ灼闹谱鞒杀鞠喈?dāng)昂貴,固然底片操作正常一般壽命都會(huì)很長(zhǎng),但是面對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的變異快速以及用量高低的因素考慮,是否使用玻璃底片,就是一個(gè)值得謹(jǐn)慎考慮的事情。尤其電路板(HDI板)生產(chǎn)所使用的玻璃底片尺寸較大,又采取接觸式的曝光模式操作,因此困難度、安全性以及經(jīng)濟(jì)因素都是應(yīng)該考慮的事項(xiàng)。
如果是使用玻璃底片的曝光機(jī),曝光框的設(shè)計(jì)都有特定的做法,因此并非各機(jī)種都可使用玻璃底片。也因此,如果要作高精密度的電路板(HDI板)或是載板,必須要注意到自有的曝光機(jī)是否有相關(guān)的能力。
至于玻璃底片方面也分為乳膠、鉻金屬兩種材質(zhì),多數(shù)的工程資料都說(shuō)鉻金屬底片有較佳的耐用性,又因?yàn)樗幠ず穸容^薄有利于量產(chǎn)品的曝光品質(zhì)。但是鉻金屬底片的制作費(fèi)用較高,同時(shí)鉻金屬會(huì)有導(dǎo)電性,因此當(dāng)有靜電現(xiàn)象時(shí)底片會(huì)受到放電效應(yīng)而受損,這必須在機(jī)械及操作方面下工夫才能使用。因此如果制作數(shù)量不大或者解析度不需要那樣高的產(chǎn)品,用鉻金屬底片未必是必要的做法。
對(duì)于線寬間距約到達(dá)50/50um或更細(xì)密線路的制作者而言,使用玻璃底片與否會(huì)是一個(gè)重大的考驗(yàn)。因?yàn)椴⒎鞘褂昧瞬AУ灼械膯?wèn)題就都迎刃而解,對(duì)于曝光及尺寸的操控性是否良好,仍然是整體線路品質(zhì)的要件。
對(duì)于一些經(jīng)驗(yàn)豐富作業(yè)紀(jì)律好的電路板廠,其實(shí)使用塑膠底片制作約50/50um的線路產(chǎn)品,仍然可以作出不錯(cuò)的良率。因此,使用玻璃底片的必要性并不僅只是線路精度的問(wèn)題而已,一般最在乎的其實(shí)是位置穩(wěn)定度的問(wèn)題。
另外關(guān)于位置穩(wěn)定度的問(wèn)題,其實(shí)應(yīng)該說(shuō)是搭配性的穩(wěn)定度問(wèn)題。這方面的問(wèn)題其實(shí)也有很多的因素影響他它的結(jié)果,包括了電路板(HDI板)的尺寸穩(wěn)定度、底片的尺寸穩(wěn)定度、曝光機(jī)的穩(wěn)定度、操作與架設(shè)底片的穩(wěn)定度、環(huán)境的穩(wěn)定度等等因素。這些問(wèn)題其實(shí)十分復(fù)雜,而且沒(méi)有一套泛用的技術(shù)方法可以作為改進(jìn)的準(zhǔn)則,因此各家廠商都必須有自己的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行整合。因?yàn)楦呙芏入娐钒澹?a href="http://www.wrsytz.com/ProductMain.html">HDI板)的允許公差較小,因此這方面的難度會(huì)比一般的電路板高一些。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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