電路板廠之沒有了華為,日本5G將落后10年
電路板廠眾所周知,隨著科技的發(fā)展,如今5G網(wǎng)路建設(shè)的布局正在加快進程,全面普及只是時間問題了,尤其是華為在5G方面的優(yōu)勢有目共睹,此前據(jù)IPlytics公司的數(shù)據(jù)稱,華為在5G基礎(chǔ)專利方面排名全球第一,而且對5G標(biāo)準(zhǔn)的推動貢獻也是排名全球第一。可以說在本次的5G發(fā)展中,華為的重要角色不可或缺,在世界范圍內(nèi),成為了5G領(lǐng)域的領(lǐng)航者。
?
5G技術(shù)雖說對于大家來說吸引力很大,網(wǎng)速的提升以及時延的縮短,也更是引起了很多的PCB廠的重點關(guān)注,現(xiàn)在5G時代將要來臨,日本也是嚴(yán)陣以待。不過日本在這個時候卻不得不跟著美國的節(jié)奏走,只能放棄中國的低成本網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,因此日本只能以安全原因為由,將中國的華為和中興等品牌擋在國門外。
?
近日,中國在5G技術(shù)上的發(fā)展,這位“鄰國好友”日本開始著急了,早前,日本為了避開采用華為、中興等相關(guān)的5G設(shè)備以及相5G相關(guān)技術(shù),從而聯(lián)手歐洲一些國家進行合作研究,啟動了新一代手機通訊標(biāo)準(zhǔn)后5G的聯(lián)合研究,雖然,在5G方面中國和歐洲國家都是處于領(lǐng)先技術(shù)的狀態(tài),但連售后的日本似乎顯得有限吃力了,日本就似乎顯得有些吃力了,日本棄用華為中興后,在面對歐洲這些價格比較高昂的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,顯然日本企業(yè)有些吃不開,在各大網(wǎng)絡(luò)運營商成本急劇上升之后,日本目前獲得5G頻譜的四家運營商還被政府要求降低服務(wù)費,從而直接導(dǎo)致各大運營商利潤被嚴(yán)重壓縮,這對各家運營商來講,實在是很難維持盈利,有苦難言!
?
線路板廠小編回顧歷史,其實早前,日本就錯過了3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)先機,此前在3G通信標(biāo)準(zhǔn)方面,日本就掌握了世界頂尖水平的技術(shù),但最后卻在世界標(biāo)準(zhǔn)競爭中掉隊,原因就是影響力實在是有限。在3G網(wǎng)絡(luò)時代的劣勢進一步延續(xù)到了日本4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),在經(jīng)歷過了4G時代的手忙腳亂,這一次面對5G時代的革新,顯然日本各方都顯得非常重視。但這一次日本卻將華為、中興等全球領(lǐng)先的5G通訊企業(yè)"抵制"在外,在失去了中國性價比超高的5G設(shè)備之后,或許日本也將會再次失去5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)先機。
?
早在日本拒絕中國通信設(shè)備巨頭華為之前,華為就早已正式發(fā)布了全新一代5G通訊標(biāo)準(zhǔn)的手機終端芯片以及基站芯片,截止至發(fā)稿前,華為也更是與全球30多家網(wǎng)絡(luò)運營公司簽訂了5G合同,而華為之所以能夠全面開啟5G網(wǎng)絡(luò)時代,也正是因為這些“芯片”的出現(xiàn),它可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),不僅僅只是智能手機,它還包括了家庭寬帶終端、車載終端等等,可以應(yīng)用到更多的使用場景下,從而為廣大消費者帶來豐富的體驗。
?
沒有了華為等中國企業(yè)在5G上的技術(shù)支持,日本高科技研究公司更是開始拆解華為最新推出的5G高端智能手機,開始著手研究華為用于控制整個手機運營到核心半導(dǎo)體芯片以及網(wǎng)絡(luò)基帶芯片的性能,最后得出的結(jié)論,5G芯片確實需要高科技,目前全球只有高通和華為處于領(lǐng)先地位,并表示,在日本將華為、中興等全球5G技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)"抵制"在外,不僅僅會導(dǎo)致國內(nèi)運營商成本上漲苦不堪言,同時日本的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)亦將會落后5-10年,日本或許將會失去最為重要的5G發(fā)展機會。據(jù)日媒報道,目前已經(jīng)有日本通信業(yè)者流露不滿稱,華為產(chǎn)品有價格優(yōu)勢,禁止使用將影響競爭力,同時也很難在短時間內(nèi)將中國產(chǎn)品完全剔除掉。
?
因此,日本有可能繼續(xù)選擇與華為合作,這樣也能在5G建設(shè)上就能少了很多后顧之憂,何樂而不為呢?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
共-條評論【我要評論】