隨著全球電子化進(jìn)程而持續(xù)發(fā)展,未來(lái)5G、云服務(wù)器、汽車電子等需求持續(xù),預(yù)計(jì)作為電子產(chǎn)品的“命脈”的各電路板廠將以CAGR 3.1%穩(wěn)定增長(zhǎng)。目前全球競(jìng)爭(zhēng)格局下,中國(guó)區(qū)域的PCB產(chǎn)值占比達(dá)到50%。不過從企業(yè)歸屬分析,外資PCB廠商(臺(tái)資、日資)仍然處于領(lǐng)先地位,大陸電路板廠未來(lái)的機(jī)會(huì)在于替代空間較大。
未來(lái)國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)超越外資PCB公司的核心邏輯:基于中國(guó)自主品牌強(qiáng)勁需求,利用成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),報(bào)有更堅(jiān)定的信念,持續(xù)“研發(fā)投入”+“產(chǎn)能擴(kuò)張”。同時(shí)外資企業(yè)已處于保守態(tài)勢(shì),因此國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)替代及反超。
通過電路板廠運(yùn)營(yíng)質(zhì)量指標(biāo)的橫向分析來(lái)看。以盈余現(xiàn)金保障倍數(shù)、應(yīng)收賬款比營(yíng)收、應(yīng)付賬款比營(yíng)收、存貨比營(yíng)收來(lái)綜合分析公司的營(yíng)運(yùn)質(zhì)量,并參照其歷史財(cái)務(wù)指標(biāo)建立評(píng)分機(jī)制,在營(yíng)運(yùn)質(zhì)量指標(biāo)權(quán)重40分標(biāo)準(zhǔn)下。
通過電路板廠抗風(fēng)險(xiǎn)能力指標(biāo)的橫向分析來(lái)看。從股票質(zhì)押率、資產(chǎn)負(fù)債率、現(xiàn)金占總資產(chǎn)比綜合衡量公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,在抗風(fēng)險(xiǎn)能力指標(biāo)權(quán)權(quán)重20分以下。