電路板廠講你知道新手與老手搭PCB電有什么區(qū)別嗎?
電路板廠先給小伙伴們講面包板與萬能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比：
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萬能板的焊接方法
對(duì)于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。
但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn)，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。
對(duì)于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。
常用的飛線連接法
網(wǎng)上還流行一種方法叫錫接走線法，如下圖所示，工藝不錯(cuò)，性能也穩(wěn)定，但比較浪費(fèi)錫。純粹的錫接走線難度較高，受到錫絲、個(gè)人焊接工藝等各方面的影響。
如果先拉一根細(xì)銅絲，再隨著細(xì)銅絲進(jìn)行拖焊，則簡(jiǎn)單許多。洞洞板的焊接方法是很靈活的，因人而異，找到適合自己的方法即可。
錫接走線法
萬能板的焊接技巧
很多初學(xué)者焊的板子很不穩(wěn)定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。掌握一些技巧可以使電路反映到實(shí)物硬件的復(fù)雜程度大大降低，減少飛線的數(shù)量，讓電路更加穩(wěn)定。下面就筆者的經(jīng)驗(yàn)談?wù)劧炊窗宓暮附蛹记伞?/span>
1）初步確定電源、地線的布局
電源貫穿電路始終，合理的電源布局對(duì)簡(jiǎn)化電路起到十分關(guān)鍵的作用。某些洞洞板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應(yīng)將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對(duì)電源線、地線的布局有個(gè)初步的規(guī)劃。
2）善于利用元器件的引腳
洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急于剪斷元器件多余的引腳，有時(shí)候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會(huì)事半功倍。另外，本著節(jié)約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。
3）善于設(shè)置跳線
特別要強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)，多設(shè)置跳線不僅可以簡(jiǎn)化連線，而且要美觀得多，如下圖。
4）善于利用元器件自身的結(jié)構(gòu)
圖a是矩陣鍵盤電路，圖b是筆者焊接的矩陣鍵盤。這是一個(gè)利用了元器件自身結(jié)構(gòu)的典型例子：圖b中的輕觸式按鍵有4只腳，其中兩兩相通，我們便可以利用這一特點(diǎn)來簡(jiǎn)化連線，電氣相通的兩只腳充當(dāng)了跳線。讀者可以對(duì)照?qǐng)Dc好好體會(huì)一下。
圖a
圖b
圖c
5）善于利用排針
筆者喜歡使用排針，因?yàn)榕裴樣性S多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座，排針既起到了兩塊板子間的機(jī)械連接作用又起到電氣連接的作用。這一點(diǎn)借鑒了電腦的板卡連接方法。
6）在需要的時(shí)候隔斷銅箔
在使用連孔板的時(shí)候，為了充分利用空間，必要時(shí)可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。
7）充分利用雙面板
雙面板比較昂貴，既然選擇它就應(yīng)該充分利用它。雙面板的每一個(gè)焊盤都可以當(dāng)作過孔，靈活實(shí)現(xiàn)正反面電氣連接。
8）充分利用板上的空間
芯片座里面隱藏元件，既美觀又能保護(hù)元件
軟硬結(jié)合板廠講新老手搭建的電路板對(duì)比：
入門級(jí)的新人搭出來的板是這樣的：
老手搭出來的板是這樣的：
當(dāng)然還有牛人不用板子也能搭得很漂亮：
還有神人能搭出超級(jí)復(fù)雜的東西：老外在萬能板上用邏輯門搭建出一顆CPU…簡(jiǎn)直是帥呆了！
下面講講萬能板搭建電路的基本步驟和方法：
一、準(zhǔn)備工作
1）原理圖繪制與仿真
要點(diǎn)：
1、電路分塊，為布局和焊接提供大致的電路功能劃分
2、關(guān)鍵點(diǎn)的參數(shù)【每個(gè)電路塊的輸入、輸出，特殊點(diǎn)等】為電路調(diào)試提供參理論考值
2）準(zhǔn)備元器件
要點(diǎn)：
1、核對(duì)元件值與標(biāo)號(hào)，不要遺漏
2、元器件、耗材等準(zhǔn)備齊全再動(dòng)手，切忌臨時(shí)東拉西扯
3、盡可能焊接前將元件測(cè)試一遍
3）準(zhǔn)備工具
電烙鐵必須要選好，建議用恒溫焊臺(tái)
4）安裝銅柱
四角安裝銅柱（或螺絲）能有效防止焊接面意外短路
二、預(yù)布局
1）安排重要元件、接口器件
布局要合理、方便操作、緊湊、便于連線與焊接
2）考慮信號(hào)流向
信號(hào)在電路板上應(yīng)盡可能順序流動(dòng)，避免交叉
3）記錄布局，拆除元件
用鉛筆記錄關(guān)鍵元件位置、大致布局及信號(hào)流向
三、搭建電源部分
1）搭建電源部分
先焊接和調(diào)試電源電路，是保證整體正常的第一步
良好的布局才能讓走線十分輕松、容易
電源部分必須先調(diào)試和測(cè)試通過，才能進(jìn)行后續(xù)電路搭建
2）搭建信號(hào)處理部分
一般先從信號(hào)流的源頭部分開始搭建，按照順序邊搭邊測(cè)
搭完一個(gè)電路模塊后要立刻進(jìn)行測(cè)試，與仿真或理論值對(duì)比
一定要分模塊搭建，測(cè)試同時(shí)進(jìn)行，切忌一口氣全部焊完：
本模塊測(cè)試完全正確后，再進(jìn)行相鄰模塊的搭建和測(cè)試工作：
按照類似方法，依次搭建其余電路模塊（同時(shí)進(jìn)行測(cè)試）
3）完成焊接
檢查焊點(diǎn)、對(duì)不良焊點(diǎn)修正、潤(rùn)色，整理混亂導(dǎo)線，收尾
4）整體電路測(cè)試
功能、指標(biāo)（如精度等）測(cè)試，驗(yàn)證與總體設(shè)計(jì)目標(biāo)相符
以上就是PCB廠整理的新手與老手搭PCB電路板區(qū)別。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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