HDI廠之蘋果iPhone15漏洞曝光,官方承認(rèn)
HDI廠了解到,蘋果公司在9月30日確認(rèn)了iOS 17存在漏洞,并且這些漏洞以及一些第三方應(yīng)用程序?qū)е铝薸Phone 15系列手機(jī)出現(xiàn)過熱問題。這一問題引起了用戶的廣泛關(guān)注和投訴。為了解決這個(gè)問題,蘋果決定發(fā)布iOS 17的更新版本,以修復(fù)漏洞并解決過熱問題。
過熱問題是指在使用iPhone 15手機(jī)過程中,用戶感到手機(jī)變得異常熱,甚至可能導(dǎo)致性能下降或系統(tǒng)崩潰。據(jù)蘋果公司表示,這一問題可能與在設(shè)置或還原設(shè)備的前幾天進(jìn)行的后臺運(yùn)行操作有關(guān),這些操作可能會增加手機(jī)的溫度。
手機(jī)無線充線路板廠了解到,蘋果承諾即將發(fā)布的iOS 17更新版本將解決導(dǎo)致過熱問題的漏洞,并且強(qiáng)調(diào)這一更新不會降低iPhone 15手機(jī)的性能。這意味著用戶可以在使用新版本的操作系統(tǒng)時(shí),享受到更好的性能和更低的溫度。
此外,蘋果還特別提到,過熱問題與高端款iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的鈦金屬外殼無關(guān)。相比之前的不銹鋼材質(zhì)型號,新款鈦外殼可以改善手機(jī)的散熱效果,從而減輕過熱問題的發(fā)生。
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通訊手機(jī)HDI
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5G模塊PCB
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.152mm
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最小埋孔:0.2mm
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表面處理:沉金
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