PCB廠對于汽車軟板的包裝要求
對于汽車軟板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重,主要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是國內(nèi)制造業(yè)都不太不注重產(chǎn)品的包裝。在這方面,各廠應(yīng)學(xué)習(xí)日本的家用電子、日用品還有食品等工廠,同樣的功能,都會讓人寧愿多花些錢買日貨,這說明其對各個工序都有著很必要的重視。所以特別將包裝獨(dú)立出來探討,從而讓生產(chǎn)PCB的廠家知道有小小的改善,可能會有大大的成效出現(xiàn)。
?關(guān)于早期的包裝方式,見表過時(shí)的出貨包裝方式,詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。
國內(nèi)PCB板廠產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部分是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內(nèi)各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB板廠競爭,除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶肯定外,包裝的品質(zhì)更需要做到客戶滿意才可。幾乎有點(diǎn)規(guī)模的軟板廠,現(xiàn)在都會要求PCB板制造廠出貨的包裝,必須注意下列事項(xiàng)。
1.必須真空包裝;
2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定;
3.每每箱重量限定;
4.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它;
5.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物;
6.封箱后耐率規(guī)格;
7.PE膠膜與氣泡布的規(guī)格要求;
8.迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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