手機(jī)無(wú)線充線路板之如何延長(zhǎng)5G設(shè)備的電池壽命
5G本身可能比其前任產(chǎn)品耗電更高，但是對(duì)于5G設(shè)備上的電池消耗而言，最大的影響可能來(lái)自用戶。手機(jī)無(wú)線充線路板小編發(fā)現(xiàn)，隨著5G的功能越來(lái)越多，對(duì)設(shè)備的需求也將增加，諸如VoLTE、屏幕、攝像頭和更多的連接設(shè)備等苛刻的功能將影響電池的使用壽命。
可以采用簡(jiǎn)單的方法來(lái)降低對(duì)電池的要求，例如使用低損耗的組件；有幾種方法可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，例如使用較厚的銅片以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性能并減少組件的損耗。這將打破熱損失的惡性循環(huán)，然后使產(chǎn)品失諧。
另一個(gè)解決方案是使用低功率無(wú)線電，將5G用作通向LoRa或Sigfox等低功率無(wú)線電的網(wǎng)關(guān)，低間隔傳輸?shù)奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備將大大減少對(duì)電池的要求。
人工智能解決方案也可以引入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以減輕對(duì)組件和電池的要求。電路板廠發(fā)現(xiàn)，一個(gè)簡(jiǎn)單的使用實(shí)例就是安全攝像機(jī)，使用人工智能芯片區(qū)分陌生/熟悉的人員或動(dòng)物的行為，以指示攝像機(jī)是否打開。顯然，僅記錄、發(fā)送警報(bào)和監(jiān)視基本數(shù)據(jù)將為用戶帶來(lái)很多益處。
電池化學(xué)方面的新創(chuàng)新可確保獲得最佳的電池管理，以滿足未來(lái)5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。在電池設(shè)計(jì)中采用增強(qiáng)規(guī)格，以確保最佳的充放電特性。
為了長(zhǎng)期維持設(shè)備的電池壽命，在能量收集方面可能需要新的創(chuàng)新。PCB廠獲悉，潛在使用實(shí)例包括熱發(fā)電；由于5G設(shè)備會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，這種能量可以轉(zhuǎn)換成電能為電池充電。這種方法將適用于可穿戴設(shè)備，在穿戴設(shè)備時(shí)全天對(duì)電池進(jìn)行微充電。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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