汽車(chē)HDI廠之華為在中國(guó)移動(dòng)5G招標(biāo)中大獲全勝
汽車(chē)HDI廠6月18日消息，華為贏得了世界最大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)兩份5G核心網(wǎng)絡(luò)合同中的大部分。
該運(yùn)營(yíng)商授予華為49%的移動(dòng)性管理實(shí)體MME設(shè)備合同，54%的系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)SAE網(wǎng)關(guān)招標(biāo)。投標(biāo)結(jié)果已張貼在中國(guó)移動(dòng)網(wǎng)站上，并標(biāo)明了每一份合同所涵蓋的數(shù)量，但沒(méi)有標(biāo)明具體價(jià)格。
中國(guó)移動(dòng)在一份聲明中表示，將在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上升級(jí)450 MME設(shè)備，這將支持4G和非獨(dú)立5G的雙重連接服務(wù)。
愛(ài)立信將為這兩項(xiàng)合同提供34%的設(shè)備；諾基亞將分別提供12%和9%，但中興ZTE只獲得5%和3%的低回報(bào)。
線(xiàn)路板廠根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示，這些交易的總價(jià)值約為20億美元，不過(guò)利潤(rùn)更豐厚的5G無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)協(xié)議也將隨之而來(lái)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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