HDI之測溫儀發(fā)展趨勢預(yù)測:國產(chǎn)化 智能化
體溫計是測量人體溫度的測溫設(shè)備,種類多樣,可以通過汞或其他液體的熱脹冷縮原理測量溫度,也可以通過溫度傳感器來測量體溫。通常測量體溫的主要部位有額頭、耳蝸、口腔、腋窩以及肛門等部位。
HDI小編從國家醫(yī)療器械分類目錄了解到,體溫測量設(shè)備可以分為三類:玻璃體溫計、電子體溫計、紅外測溫儀。目前,水銀/液體等玻璃體溫計已逐漸被電子體溫計、紅外測溫儀替代。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020年中國測溫儀行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》分析,測溫儀的上游為原材料。由于測溫儀種類多樣,使用的原材料也不同。如玻璃溫度計主要的材料為汞、玻璃;電子溫度計為熱電偶、測量電路;紅外測溫儀為紅外溫度傳感器。
測溫儀的中游為生產(chǎn)制造。目前,國內(nèi)主要的溫度計制造企業(yè)包括魚躍醫(yī)療、倍爾康、九安醫(yī)療等。
測溫儀的終端應(yīng)用包括家庭、醫(yī)院、小區(qū)、超市、學(xué)校、火車站等。
測溫儀發(fā)展趨勢預(yù)測
?。?)測溫儀產(chǎn)品細(xì)分化
隨著測溫儀行業(yè)不斷發(fā)展,生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)水平不斷提升,測溫儀產(chǎn)品將更加細(xì)分以滿足不同消費(fèi)群體的多樣需求。目前,市場已有面向特定群體的測溫儀,如嬰兒體溫計,會根據(jù)使用者的特性對產(chǎn)品進(jìn)行改善、突出優(yōu)勢。但總體來看,測溫儀的細(xì)分領(lǐng)域仍有很大的待開發(fā)空間。雖然已有部分細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品,但相對龐大的消費(fèi)群體來說仍不足。未來,更多面向不同需求、更多樣功能的測溫產(chǎn)品將迎來發(fā)展期。
?。?)測溫儀產(chǎn)品國產(chǎn)化
隨著人們健康意識增強(qiáng)、市場需求釋放等因素影響,測溫儀行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇,企業(yè)加快布局。電路板廠了解到,目前,國內(nèi)的測溫儀制造企業(yè)較為分散,除了魚躍醫(yī)療、倍爾康、平安好醫(yī)生等部分國產(chǎn)品牌以外,其他的廠商主要做的是貼牌代工。此外,市場中進(jìn)口的國外品牌測溫儀占比也不小。未來,國內(nèi)測溫儀品牌應(yīng)該提升質(zhì)量、加強(qiáng)企業(yè)競爭力,同時也將有更多醫(yī)療器械企業(yè)、可穿戴設(shè)備企業(yè)等入局研發(fā)生產(chǎn)測溫儀,測溫儀國產(chǎn)化將加強(qiáng)。
?。?)測溫儀產(chǎn)品智能化
近年來,智慧家居、智慧醫(yī)療等應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn),科技創(chuàng)新發(fā)展,測溫儀產(chǎn)品將更智能,進(jìn)一步融入智慧家居、智慧醫(yī)療等應(yīng)用中。目前,測溫儀更多的是以個體設(shè)備來使用,功能主要集中于設(shè)備本身。PCB廠覺得,未來,在萬物互聯(lián)的概念下,測溫儀也將變得互聯(lián)。如在智慧家居中,測溫儀作為其中的設(shè)備,在測量體溫后,可以將數(shù)據(jù)傳至手機(jī)、電腦及其他家居設(shè)備等,及時做好連續(xù)性的記錄,同時便于調(diào)節(jié)家里的空調(diào)溫度、水溫等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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