指紋識別軟硬結合版的產(chǎn)品設計管控
傳統(tǒng)的安全保護方式，包括手機密碼、郵箱密碼、門鎖密碼、密碼箱密碼等，隨著科學技術水平的不斷提高，傳統(tǒng)安全保護方式在便捷性、安全可靠性已經(jīng)不能滿足消費者的需求。因此出現(xiàn)了生物識別技術，指紋識別是生物識別的一種，其基于人體生物特征的唯一性，將比我們傳統(tǒng)的安全保護更簡單、可靠，所以被廣泛應用于智能手機、平板電腦等智能終端領域。
隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展，對于安全性提出了更高的要求，所以指紋識別類模組及其他安全應用技術產(chǎn)品的應用必將越來越廣泛。FPC和剛撓結合產(chǎn)品可實現(xiàn)電子產(chǎn)品的彎曲組裝，被廣泛應用于指紋識別模組設計，隨著指紋識別模組應用需求的增長，該類設計的FPC及剛撓結合板必然也將得到快速的發(fā)展。根據(jù)產(chǎn)品功能的不同，指紋識別產(chǎn)品的設計也不同，從目前指紋識別模組產(chǎn)品的設計來看，主要分為撓性板（FPC）和剛撓結合板，FPC流程簡單、成本低，而剛繞結合板由于自帶補強，可以實現(xiàn)正反面同一位置SMT，成本相對比FPC高，目前兩種設計都有在智能手機中應用。
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目前智能手機中應用最為廣泛的是電容式指紋識別方案，由于指紋芯片的特殊性，需要對不同設計的產(chǎn)品進行不同的管控。
1.為了保證IC貼裝的平整度，對空板的平整度也有較高的要求，普通空板產(chǎn)品的平整度一般為±0.10mm，由于指紋識別的特殊應用，一般客戶設計時會要求在指紋識別含鋼片的位置，平整度按照±0.05mm進行管控。所以對這類設計的指紋識別軟硬結合板，要特別注意板面平整度的管控。
2.對于指紋識別的產(chǎn)品，大多數(shù)都要求鋼片貼裝，鋼片的作用是起到兩個作用，一是起到提高FPC支撐強度的作用，為組裝提供硬度和精度保證。二是鋼片作為金屬，起到防靜電的作用。鋼片貼裝的精度會對指紋識別的效果和組裝的精度有影響，所以在貼裝時要特別控制。
3.對于指紋識別產(chǎn)品，由于芯片的特殊性，核心管控點在于靜電管控，靜電管控的好壞直接影響指紋識別的效果和速度。為了實現(xiàn)對靜電性能的管控，一般設計時都會對指紋芯片部位及整個接地網(wǎng)絡的鋼片接地阻值進行特殊管控，一般要求阻值控制在2Ω或3Ω以下。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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