汽車?yán)走_(dá)線路板的性能需求
當(dāng)今世界電子體系的高頻化的發(fā)展是非常快速的，數(shù)十年來高頻化信號傳輸在“衛(wèi)星”、“雷達(dá)”系統(tǒng)等發(fā)展與進(jìn)步，主要應(yīng)用于國防軍事、航空航天等方面。目前，國防軍事、航空航天等方面的電子通訊產(chǎn)品大多數(shù)是在100GHz~1000GHz，甚至更高。
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近幾年來，在電子產(chǎn)品高密度化、多功能化和商業(yè)利益的驅(qū)使下，“毫米波”的高頻技術(shù)也迅速“大規(guī)模”加入到商用、家用、個(gè)人等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都在向信號高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展。例如，廣泛應(yīng)用的無線“高清晰度多通道界面（HDMI）”和“無線個(gè)人域網(wǎng)絡(luò)WPAN”系統(tǒng)的信號傳輸頻率達(dá)到60GHz，自動化的“雷達(dá)”的信號傳輸頻率達(dá)到77GHz，而“毫米波”的成像系統(tǒng)的信號傳輸頻率達(dá)到94GHz。
目前各個(gè)國家對車載毫米波雷達(dá)分配的頻段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少數(shù)國家（如日本）采用60GHz頻段。由于77GHz相對于24GHz的諸多優(yōu)勢，未來全球車載毫米波雷達(dá)的頻段會趨同于77GHz頻段（76~81GHz）。那么，符合車載毫米波雷達(dá)用的印制電路板（汽車?yán)走_(dá)線路板）也有高性能要求，必需采用高頻高速材料。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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