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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車攝像頭線路板:PCB上游倍增下游承壓汽車電子、服務(wù)器望帶來結(jié)構(gòu)性機會

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2332發(fā)布日期:2022-03-31 10:09【

  PCB(印制電路板)作為“電子產(chǎn)品之母”,不斷向工控、醫(yī)療、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域滲透。
  產(chǎn)品銷量及價格提升、同時有效將成本傳導(dǎo)至下游等是支撐汽車攝像頭線路板廠業(yè)績增長的關(guān)鍵。
  去年以來,大宗商品價格持續(xù)波動,銅價大幅上漲,成本相應(yīng)提升,覆銅板迎漲價潮,包括生益科技在內(nèi)的覆銅板廠商調(diào)漲了產(chǎn)品價格,同時市場更多的將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向毛利更高的鋰電銅箔,一定程度上擠壓了覆銅板銅箔產(chǎn)量,導(dǎo)致該板塊市場供不應(yīng)求,甚至出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,主營覆銅板、印制線路板的生益科技銷量實現(xiàn)增長。而年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔項目(二期)投產(chǎn)釋放產(chǎn)能則成為超華科技業(yè)績變動的主因之一。
  銅價延續(xù)漲勢情況下如何控制成本?據(jù)汽車攝像頭線路板廠了解,我們有對銅線進行庫存動態(tài)調(diào)整,價格漲跌的時候相應(yīng)調(diào)整,控制庫存,銅價上漲對公司利潤會有一定影響,但總體來說影響不是很大。據(jù)了解,大部分公司的產(chǎn)品基本做到滿產(chǎn)滿銷。
  銅箔產(chǎn)品由于市場供應(yīng)緊俏,加工費亦有所上漲。不少公司銅箔產(chǎn)品定價模式是“銅價+加工費”,加工費或銅價上漲都將導(dǎo)致銅箔產(chǎn)品相應(yīng)增加,進而提高產(chǎn)品整體盈利水平。據(jù)汽車攝像頭線路板廠了解,加工費上漲是公司銅箔產(chǎn)品盈利的主要因素,原材料的上漲可以部分傳導(dǎo)至下游客戶,而且我們也做了套期保值。


  市場向好態(tài)勢下,行業(yè)則“扎堆”增資擴產(chǎn)。生益科技最新公告顯示,向全資子公司江西生益科技有限公司增資5億元,啟動二期項目建設(shè),該子公司2021年生產(chǎn)各類覆銅板1310.79 萬平方米,銷售各類覆銅板 1307.35 萬平方米。嘉元科技亦在推進福建省寧德市年產(chǎn)1.5萬噸高性能銅箔項目、廣東梅州嘉元科技園新增年產(chǎn)1.6萬噸高性能銅箔技術(shù)改造項目、山東聊城年產(chǎn)3萬噸高精度超薄電子銅箔項目、江西省贛州市江西嘉元科技有限公司年產(chǎn)2萬噸電解銅箔項目等募投項目。
  相比之下,PCB產(chǎn)業(yè)鏈中下游企業(yè)業(yè)績承壓更為明顯。
  有業(yè)內(nèi)人士表示,“疫情背景下數(shù)字化快速發(fā)展,遠程辦公、數(shù)據(jù)存儲、5G通信等都需要信息的輸出和接收,輸出端主要就是通信基站的布局,但現(xiàn)在布局基本上差不多了,所以以通訊基站的主要通訊板為主的PCB企業(yè),相當(dāng)于說它的業(yè)績增長會陷入一個停滯。”深聯(lián)電路汽車攝像頭線路板廠20年專注于PCB的研發(fā)制造,擁有IATF16949汽車認證,知名客戶的一致選擇。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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