【干貨分享】如何提升PCB外形設計效率？
由于社會化分工的發(fā)展，PCB設計和加工由不同的角色負責。電子工程師負責畫板，制造商負責加工制造。這樣，雖然提升了效率，但是也潛藏著隱患。由于電子工程師不了解生產(chǎn)制造，所以可能出現(xiàn)一些問題。
相信許多人在設計PCB時都有過以下疑問：
設計外形時要考慮哪些因素？
設計一些超薄產(chǎn)品時，有哪些事項要注意？
外形內(nèi)槽能加工出直角么？
姿態(tài)萬千的PCB模樣
你以為PCB全是矩形，但是實際上，PCB的形狀五花八門。
有這樣
還有這樣
以及這樣的
何為外形層？
在PCB設計時，外形設計和拼板布局是非常重要的部分。其中，與PCB外形切割緊密相關的是外形層。
在不同的PCB設計軟件中，它的名稱也不同，有叫板框?qū)拥模˙oard Outline Layer），有叫機械層（Mechanical Layer）的，還有叫外形輪廓層（Outline Layer）的。我們統(tǒng)稱為外形層。
Keepout和機械層分不清？
電路板做外形設計時，工程師只有向制造商提供唯一正確的外形層，才能實現(xiàn)想要的效果。
目前，許多電子工程師使用的PCB設計軟件，其中，有些軟件的外形層設計，Keepout層和機械層不分，特別令人頭疼。
因為設計層次表達不清楚，從而導致PCB外形加工出錯的現(xiàn)象時常發(fā)生。
并且，在外形層的開孔位置放置兩個大小不同的同心圓，從而導致PCB制造商無法準確識別所需的開孔大小。
外形尺寸設計要點
在外形尺寸方面，需多加留意，具體包括單片或拼板出貨時的外形長寬參數(shù)。
不管電子工程師設計出什么樣的PCB，都要給PCB制造商加工生產(chǎn)。所以設計時要考慮PCB的可制造性。
如果太大，那么無法加工；如果太小，可能也沒法加工。
PCB外形設計要點
總結(jié)下，掌握以下要點，助你規(guī)避外形層設計的那些坑。
外形尺寸方面，要考慮最小間距、最小線寬、最小孔徑和正負公差等因素，以及板子的維修性和測試性。同時，外形尺寸的長寬比不能太大，不然回流焊或波峰焊時，板子容易變形。如果尺寸過大，要提前與制造商溝通，確認厚度和硬度是否足夠，以及貼片機是否支持；如果PCB尺寸過小，需要注意拼板問題，避免材料浪費。
設計拼板尺寸時，要考慮板材的利用率。并且，異形結(jié)構一般要加工藝邊，添加工藝邊有利于PCBA的貼裝和分板。
針對矩形的拼版連接，可采用V-cut。其他無法使用V-cut連接的形狀，可以采用郵票孔連接拼版。
針對一些超薄產(chǎn)品，要管控板子的厚度和公差。
板子的平整度也很關鍵。某些電子元件，如光學元件和磁場元件，工作時，斜角位置的偏差如果達到幾十微米，可能導致參數(shù)出現(xiàn)巨大誤差。
在設計外形時，注意少一些彎折，少一些拐角，否則pcb容易彎曲，造成剛性不足，芯片焊點開裂。
注意接插件的布局，確保焊接和插拔的方便性，預留足夠的空間。
線路板尺寸設計還應考慮安裝和散熱的便利性
注意尺寸單位的選擇，確認是使用公制（毫米）還是英制（英寸）。
總之，前期要多加考慮，否則電腦上畫板很完美，投產(chǎn)時，不滿足現(xiàn)實條件，不方便生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。
電子工程師也要多了解PCB生產(chǎn)，主動與制造商溝通，向他們學習實踐生產(chǎn)經(jīng)驗。
如何提升自己對生產(chǎn)的了解，那肯定是多嘗試、多創(chuàng)造。需要積極參與 PCB 生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，從設計方案的制定到原材料的選擇，再到實際的生產(chǎn)流程跟進，全面把握每一個細節(jié)。
與不同領域的專業(yè)人士交流探討，分享彼此在 PCB 生產(chǎn)及相關電子工程領域的見解和經(jīng)驗，拓寬自己的視野和思路。不斷總結(jié)在實踐過程中遇到的問題和解決方案，形成自己的知識體系，為今后更好地應對各種生產(chǎn)挑戰(zhàn)奠定堅實基礎。
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最小線距：0.127mm
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