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指紋識別軟硬結(jié)合板未來發(fā)展?jié)摿θ绾危?/h1>
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人氣:977發(fā)布日期:2024-03-26 08:54【

指紋識別軟硬結(jié)合板是一種集成了指紋識別技術(shù)與軟硬結(jié)合板技術(shù)的先進產(chǎn)品。它的出現(xiàn),不僅提高了指紋識別技術(shù)的應用范圍,同時也推動了軟硬結(jié)合板技術(shù)的發(fā)展。在本文中,我們將深入探討指紋識別軟硬結(jié)合板的相關(guān)知識,并重點介紹HDI廠在該領(lǐng)域的技術(shù)實力和產(chǎn)品優(yōu)勢。

隱形指紋識別軟硬結(jié)合板技術(shù)正式亮相

首先,讓我們來了解一下指紋識別技術(shù)。指紋識別技術(shù)是一種通過采集、分析和比對指紋圖像來實現(xiàn)身份識別的技術(shù)。它具有高精度、高可靠性和高安全性等優(yōu)點,因此在金融、安防、手機等領(lǐng)域得到了廣泛應用。而軟硬結(jié)合板技術(shù)則是一種將電子元器件與印刷電路板(PCB)直接集成在一起的制造技術(shù)。它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點,因此在電子設備制造領(lǐng)域得到了廣泛應用。

指紋識別軟板之超聲波屏下指紋識別更快、更好用嗎?

指紋識別軟硬結(jié)合板是將指紋識別技術(shù)與軟硬結(jié)合板技術(shù)相結(jié)合的一種產(chǎn)品。它采用HDI(高密度互聯(lián))制造技術(shù),將指紋識別芯片、傳感器等電子元器件直接集成在PCB上,實現(xiàn)了指紋識別功能的硬件化、小型化和集成化。同時,指紋識別軟硬結(jié)合板還采用了先進的算法和軟件技術(shù),實現(xiàn)了指紋圖像的快速采集、處理和比對,提高了指紋識別的速度和準確性。

指紋識別軟硬結(jié)合板盤點手機指紋識別格局

HDI廠在指紋識別軟硬結(jié)合板領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)實力和制造經(jīng)驗。他們采用了先進的HDI制造技術(shù),可以生產(chǎn)出高精度、高可靠性的指紋識別軟硬結(jié)合板。同時,HDI廠還注重產(chǎn)品的創(chuàng)新和改進,不斷推出更加先進、更加適應市場需求的產(chǎn)品。

 

總的來說,指紋識別軟硬結(jié)合板是一種集成了指紋識別技術(shù)與軟硬結(jié)合板技術(shù)的先進產(chǎn)品。它在金融、安防、手機等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。而HDI廠作為該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、更加高效的產(chǎn)品和服務。

 

在未來,隨著科技的不斷進步和應用需求的不斷提高,指紋識別軟硬結(jié)合板將會得到更加廣泛的應用。同時,HDI廠也將繼續(xù)加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,不斷提高產(chǎn)品的性能和品質(zhì),為用戶提供更加先進、更加可靠的指紋識別軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。

 

總之,指紋識別軟硬結(jié)合板是一種具有廣闊應用前景的先進產(chǎn)品。HDI廠作為該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢和制造實力,為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。我們期待在未來看到更多創(chuàng)新和突破,共同推動指紋識別軟硬結(jié)合板技術(shù)的發(fā)展。

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
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板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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5G模塊PCB

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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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