Commscope
Commscope簡介:
Commscope,中文譯名康普,是全球領先的網絡基礎設施供應商之一,為很多目前性能優(yōu)異的網絡提供其運行所需的基礎設施??灯辗盏目蛻舯榧傲巳?00多個國家,產品覆蓋了無線網絡、企業(yè)網絡和寬帶市場??灯論碛袉T工人數(shù)超過12,000人。
與深聯(lián)的合作關系:
自2006年起,深聯(lián)與Commscope開始建立了良好的合作關系,至今已有9年的合作歷程。深聯(lián)作為Commscope的主力供應商,為其提供通訊基站用天線線路板,功放線路板、塔放線路板、濾波器線路板,產品多為4層沉銀板,4層沉錫板,4層混壓板(FR4加高頻混壓)等。多年來,深聯(lián)憑其穩(wěn)定的產品品質,領先的通訊線路板制作經驗,一流的服務贏得Commscope的信賴,多次被客戶評為優(yōu)秀供應商。雙方現(xiàn)已建立長期戰(zhàn)略合作關系。
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最新產品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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