電路板之厲害了小米！小米做了一款偽裝成眼鏡的智能手機
據(jù)電路板小編了解，小米通過微博官宣了旗下的概念新品——小米智能眼鏡探索版。
相信有不少小伙伴會問，這玩意能干嘛？
按照官方的說法，這不是手機的第二塊屏幕，而是一個獨立操作的全新智能終端。
這是一個不用帶著手機也能夠獨立運行的終端，內部集成了處理器、電池、觸摸板、Wi-Fi/藍牙模組等，運行 Android 操作系統(tǒng)。
是的你沒看錯，這玩意能夠打電話、導航、拍照、翻譯，一部手機最基本的功能，它基本也都具備，但是重量僅有51克，和普通眼鏡的重量相仿。
當然，想要刷抖音的話估計還有些困難，因為這塊眼鏡為了保持足夠的亮度，采用了純綠色發(fā)光的方案，只能顯示最基礎的信息內容。
據(jù)電路板小編了解，小米的這款智能眼鏡并不是在鏡片上直接進行顯示的，真正的圖形顯示部分隱藏在眼鏡框架中的，通過反射和擴散進而顯示在鏡片上傳遞到人眼。
再進一步說，這只是一款秀肌肉的產(chǎn)品。
但電路板小編卻希望這類秀肌肉的產(chǎn)品能夠越多越好，未來科技總要有人探索，希望站在未來回望現(xiàn)在的時候，這個起點源自咱們國內的品牌。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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