汽車軟硬結(jié)合板之汽車智能化將帶動PCB行業(yè)的快速發(fā)展
汽車智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢。隨著汽車智能化、娛樂化等功能的越發(fā)復(fù)雜,使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對汽車軟硬結(jié)合板的用量和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)預(yù)測,2018年全球汽車及其他車輛用IC市場將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車將大幅拉動柔性線路板的需求。與傳統(tǒng)汽車相比,新能源車動力系統(tǒng)獨(dú)特,對柔性線路板的要求將不斷提高。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素,保守預(yù)計2020年全球及國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬輛,以此測算,到2020年,新能源汽車至少給全球及國內(nèi)汽車板市場分別帶來240和60億元的市場增量。
另外,高等級ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來滿足需求。從各大智能汽車競爭者(如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等)的目標(biāo)來看,2020年左右智能汽車有望成功實現(xiàn)商業(yè)化。近年來ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升,據(jù)預(yù)測,ADAS系統(tǒng)市場將以20%以上的速度增長,到2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- HDI收到一新進(jìn)技術(shù)的消息:韓國發(fā)明三進(jìn)位制超節(jié)能半導(dǎo)體元件和電路技術(shù)
- 電路板廠含鎳廢水回收技術(shù)研究
- 電路板之雙11來臨,物流業(yè)迎來了一群新科技
- 指紋識別軟硬結(jié)合板之OPPO實現(xiàn)全球首次5G微信視頻通話
- PCB廠中輸送帶上前進(jìn)的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象原因及解決方法
- 【干貨分享】一文教你如何選擇PCB產(chǎn)品
- PCB廠之目前市場上工控計算機(jī)的主要類別有哪些
- 深聯(lián)電路板廠展會預(yù)告:2017的情人節(jié),我們?nèi)ナサ貋喐邕^吧!
- 線路板廠飛針測試設(shè)備為何出現(xiàn)假開路現(xiàn)象?解決辦法是…
- 汽車攝像頭線路板:格芯將投入60億美元擴(kuò)大產(chǎn)能 提高汽車芯片產(chǎn)量
共-條評論【我要評論】