深聯(lián)電路板廠展會預告：2017的情人節(jié)，我們去圣地亞哥過吧！
雖然
2017的情人節(jié)（虐狗節(jié)）距離現(xiàn)在還有1個月零一天
但時間的鴻溝也阻止不了電路板廠小編執(zhí)著的倒計時
沒錯
今年的情人節(jié)
再也不用忍受滿世界戀愛的酸臭味了
乃們即將去往圣地亞哥這個美麗的城市
盡情散發(fā)單身狗的清香了！
San Diego—--一座堪稱完美的城市
據說，去了的人都會無法自拔的愛上她
2017年2月14日-16日
深聯(lián)電路板廠高顏值團隊即將去往美國加州圣地亞哥，參加2017 IPC APEX EXPO。
IPC APEX EXPO（美國國際線路板及電子組裝展覽會）是美洲地區(qū)最重要的電子行業(yè)展會之一，
也是美國及北美地區(qū)最/具權威、規(guī)模最/大的線路板及電子組裝技術的專業(yè)展會。
深聯(lián)電路板廠展位號3601：
為了更好的貼近客戶并開拓美國市場，深聯(lián)電路將會展出PCB、FPC、HDI及軟硬結合板等相關產品及技術。同時，也期待與全球各地電子行業(yè)的精英們相聚，一起探討行業(yè)最新技術與發(fā)展，引領我們走向未來！
感謝新老客戶對我們的信任，深聯(lián)電路期待與你再次相見于“2017 IPC APEX EXPO”，與你共度一個不一樣的情人節(jié)！
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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