中國(guó)PCB電路板業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
在產(chǎn)品類(lèi)型上,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染,以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。
企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進(jìn)一步增加,多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大,出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
中國(guó)相比日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn),PCB產(chǎn)業(yè)也因此實(shí)現(xiàn)了從發(fā)達(dá)國(guó)家到中國(guó)的轉(zhuǎn)移。
由于IC業(yè)的不發(fā)達(dá),中國(guó)在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國(guó)等地區(qū),仍處于技術(shù)探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國(guó)企業(yè)學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù)、提高危機(jī)意識(shí)、不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力,造就繁榮。
中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機(jī)來(lái)自于競(jìng)爭(zhēng)者。隨著中國(guó)人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟,人工、水電和環(huán)境的費(fèi)用將不斷提高,東南亞國(guó)家也因此通過(guò)自己的成本優(yōu)勢(shì)吸引了大量外資,本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國(guó)家進(jìn)行第二次轉(zhuǎn)移。
去低端過(guò)剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進(jìn)發(fā)不僅是大勢(shì)所趨,更是環(huán)境保護(hù)的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》通過(guò)稅收機(jī)制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),進(jìn)而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變,力圖建立“企業(yè)多排多繳稅,少排少繳稅”的機(jī)制,環(huán)保稅收將全部作為地方收入,中央不參與分成,從而激勵(lì)地方政府的監(jiān)管,進(jìn)而加速高污企業(yè)的退出,提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
政府的環(huán)保政策對(duì)4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進(jìn)行了限制,這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2016年至2020年,中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%(全球平均水平僅為0.1%)。
在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上,一些PCB企業(yè)開(kāi)始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務(wù)。PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對(duì)各種外界因素的變化較為敏感,且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價(jià)格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當(dāng)上游原材料缺貨漲價(jià)時(shí),中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn),經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。
由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高,一些大企業(yè)因此嘗試延伸進(jìn)入PCB制造業(yè)務(wù)的下游的電子聯(lián)裝行業(yè),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)一體化,向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展,降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè),具體是指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無(wú)源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過(guò)插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上,實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián),并通過(guò)功能及可靠性測(cè)試形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)。通過(guò)EMS服務(wù)商的專(zhuān)業(yè)服務(wù),對(duì)于大量經(jīng)濟(jì)規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì),幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn),適時(shí)滿足需求。
據(jù)IPC,2016年全球電子EMS服務(wù)業(yè)收入達(dá)4463億美元,同比增長(zhǎng)3.77%。延長(zhǎng)產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價(jià)格上漲的壓力,從而更有余地解決各種經(jīng)濟(jì)、政策因素變化對(duì)企業(yè)所帶來(lái)的影響。此外,由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性,一些企業(yè)開(kāi)始進(jìn)軍量少、高客制化的一站式服務(wù)領(lǐng)域,進(jìn)行中小批量PCB制造優(yōu)化,幫助客戶(hù)降低設(shè)計(jì)成本,增加自身競(jìng)爭(zhēng)力。
在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上,中國(guó)的PCB企業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,淘汰一部分落后的中小企業(yè),將大多數(shù)產(chǎn)能集中到龍頭企業(yè)上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)計(jì)算對(duì)比可得,中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)業(yè)集中度大幅落后于歐美、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣的水平,本土PCB行業(yè)的集中度與大廠的市場(chǎng)份額均有很大提升空間。
在產(chǎn)業(yè)布局上,中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)跟隨政府開(kāi)發(fā)的腳步與政策進(jìn)行布局。政府已有的開(kāi)發(fā)包括1994年的珠三角開(kāi)發(fā)區(qū)、2000年長(zhǎng)三角開(kāi)發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開(kāi)發(fā)區(qū)以及2010年中央開(kāi)始推動(dòng)的大西部開(kāi)發(fā)的西三角開(kāi)發(fā)區(qū)。在確認(rèn)市場(chǎng)需求是否能支撐設(shè)廠規(guī)模、人才流動(dòng)與管理、整體經(jīng)營(yíng)環(huán)境、廢水排放等各項(xiàng)執(zhí)照等因素之后,一批企業(yè)向內(nèi)陸進(jìn)行移動(dòng),以享受各種政策及要素價(jià)格的優(yōu)惠。
目前,因?yàn)閮?nèi)陸較低的工資水平被人員素質(zhì)的不足以及隨之產(chǎn)生的管理困難所抵消,人力成本節(jié)省程度較低,且主要客戶(hù)關(guān)系、即本土中小型電子廠大多設(shè)于華南與華東,并無(wú)內(nèi)移需求,再加上PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)水的大量需求,PCB企業(yè)向內(nèi)陸移動(dòng)的比例不高,大多采用并購(gòu)方式來(lái)達(dá)成布局。但內(nèi)陸始終是國(guó)家發(fā)展的重點(diǎn),考慮到沿海市場(chǎng)的飽和性與東西部發(fā)展的不平衡,未來(lái)幾年內(nèi),向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移仍然會(huì)是PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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