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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板廠之手機(jī)“無(wú)線(xiàn)充電”的原理居然這么簡(jiǎn)單

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3749發(fā)布日期:2020-07-15 02:12【

  近幾年來(lái),隨著手機(jī)市場(chǎng)的日新月異,手機(jī)功能也越來(lái)越強(qiáng)大,現(xiàn)在不少手機(jī)都配備了無(wú)線(xiàn)充電功能,但是,你知道手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的原理是什么嗎?

  不知道大家有沒(méi)有發(fā)現(xiàn),目前,手機(jī)的無(wú)線(xiàn)充電功能在使用過(guò)程中必須得把手機(jī)放在指定的充電板上才可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)的無(wú)線(xiàn)充電功能。不知道你有沒(méi)有過(guò)這樣的疑問(wèn),既然是無(wú)線(xiàn)充電,那么為什么還必須要把手機(jī)放在手機(jī)的充電托盤(pán)上呢,為什么不是像wifi那樣,只要在一定范圍內(nèi)就可在任意位置充電呢?電路板廠小編從大體上來(lái)講,按照手機(jī)目前無(wú)線(xiàn)充電方式和實(shí)現(xiàn)原理來(lái)說(shuō),一般歸結(jié)為三大類(lèi),磁場(chǎng)共振、電磁感應(yīng)和無(wú)線(xiàn)電波?,F(xiàn)在來(lái)講,用的最多的也就是電磁感應(yīng)。相對(duì)于其他兩種無(wú)線(xiàn)充電方式,電磁感應(yīng)技術(shù)則顯得更加成熟,充電效率相比其他方式也更高,其次就是他的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單運(yùn)行也更穩(wěn)定。所以我們手機(jī)上面目前采用的都是這種電磁感應(yīng)式的。

  電磁感應(yīng)技術(shù)的工作原理也非常的簡(jiǎn)單,很多初中生都對(duì)這項(xiàng)技術(shù)原理都有所了解,想必小伙伴們也在課堂上學(xué)過(guò)電磁感應(yīng)技術(shù)吧!下面就由PCB小編來(lái)簡(jiǎn)單給大家介紹一下手機(jī)的電磁感應(yīng)技術(shù)。首先在充電板和手機(jī)上分別有兩個(gè)線(xiàn)圈,當(dāng)充電板的線(xiàn)圈接通電源之后,就給下面的線(xiàn)圈加上交流電從而會(huì)產(chǎn)生一個(gè)不斷變化的磁場(chǎng),當(dāng)我們把手機(jī)放在充電板上的時(shí)候手機(jī)背蓋上的線(xiàn)圈就會(huì)感應(yīng)到磁場(chǎng)的變化,從而手機(jī)背蓋上的線(xiàn)圈就感應(yīng)出了電流,然后再把電流轉(zhuǎn)化為直流電給我們手機(jī)電池進(jìn)行充電,這樣一來(lái)就實(shí)現(xiàn)了無(wú)線(xiàn)充電。

  但是目前手機(jī)的無(wú)線(xiàn)充電功還是不太成熟,充電慢,充電效率低等問(wèn)題,其次在無(wú)線(xiàn)充電距離上存在很大不足,目前現(xiàn)階段手機(jī)的無(wú)線(xiàn)充電的有效充電距離大概在10mm以?xún)?nèi),可以這個(gè)距離是非常短了。而且我們手機(jī)充電的時(shí)候也需要放在充電板的正中心上,如果不是正中心的位置也會(huì)直接影響無(wú)線(xiàn)充電的效率。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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