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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁? 深聯(lián)動態(tài) ? 雙11來了,贛州深聯(lián)PCB廠產(chǎn)值也在蹭蹭蹭往上漲~

雙11來了,贛州深聯(lián)PCB廠產(chǎn)值也在蹭蹭蹭往上漲~

文章來源:作者:石岳梅 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7141發(fā)布日期:2015-11-11 10:35【

  雙11來了,據(jù)說昨晚居民樓的燈都是通宵亮著的,今日就在以秒計算,淘寶天貓京東啥的秒賺多少億了。然而,線路板行業(yè)每年的這個季節(jié)都比較淡定,市場呈現(xiàn)低迷的現(xiàn)狀。好吧,PCB廠小編先不賣關(guān)子了,贛州深聯(lián)的PCB產(chǎn)值蹭蹭蹭往上漲了,從2003年5月份開工到2015年9月短短兩年零四個月的時間其產(chǎn)量從最初的8000平米飛速增長到50000平米,其中HDI產(chǎn)品占總產(chǎn)量的一半。

PCB廠產(chǎn)值

  產(chǎn)量的快速增長得益于全體員工孜孜不倦的努力,當(dāng)然,贛州深聯(lián)PCB廠從建廠至今也在不斷引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,機(jī)械鉆孔機(jī)由開廠時的30臺增加到65臺,鐳射鉆機(jī)由4臺增加到6臺,壓機(jī)由3臺增加到8臺,電鍍線由3條增加到5條,AOI方面增加了在線自動AOI掃描機(jī),自動外觀檢查機(jī)等。

  隨著贛州深聯(lián)的不斷進(jìn)步,產(chǎn)能的不斷提升,市場的不斷擴(kuò)大,贛州深聯(lián)PCB廠二期工程即將啟動,產(chǎn)能預(yù)計要在現(xiàn)有基礎(chǔ)上翻番咯!親愛的新老客戶盆友們,在贛州深聯(lián)PCB廠再也不用擔(dān)心您的產(chǎn)能問題了~

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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