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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板的市場需求是被什么推動的

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4120發(fā)布日期:2019-12-23 06:33【

  軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結(jié)合板主要應用于消費電子產(chǎn)品,市場規(guī)模進一步增加。

  智能眼鏡,可通過語音或動作完成添加日程、地圖導航、與好友互動、拍攝照片和視頻、展開視頻通話等功能,將會成為像智能手機一樣的移動產(chǎn)品。智能手表,可以對個體情況進行實時查看,并給出相對應的建議措施。智能服飾,不僅能讀出人體心跳、體溫、呼吸頻率,還將與智慧家居、智慧醫(yī)療互聯(lián)互通,讓個體在最合適的環(huán)境下活動。智能首飾,將會是一種“科技改變時尚”的創(chuàng)新,利用材料的可重塑性,隨心所欲地改變首飾的外形、色彩,讓首飾天天不重樣。

  五花八門的可穿戴電子如雨后春筍,引領(lǐng)著消費電子市場的新一輪增長。數(shù)據(jù)顯示,2016年到2020年可穿戴市場將呈現(xiàn)明顯增長,到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達到2.523億臺,可穿戴設(shè)備市場潛力巨大。可穿戴電子持續(xù)升溫,直接帶旺了軟硬結(jié)合板市場的增長。

  盡管軟硬結(jié)合板被全球PCB廠商追捧,但要摘取它的勝利果實,并不是一件簡單的事情。主要原因在于其生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。對于國內(nèi)電路板廠家來說,軟硬結(jié)合板將會成為繼HDI、FPC后的又一塊新藍海。

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
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板材:EM825 
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尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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