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電路板之需求停滯,日本PCB產(chǎn)量連續(xù)11個月下滑

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3506發(fā)布日期:2019-12-24 07:19【

  日本電路板工業(yè)會(JPCA)最新公布數(shù)據(jù)顯示,2019年10月日本PCB產(chǎn)量同比下滑15%,至此,日本PCB產(chǎn)量已經(jīng)連續(xù)11月下滑,產(chǎn)額減少了7.4%,連續(xù)10個月下滑。

  日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝、藤倉、Shinko、名幸等。

  NOK在11月12日稱,由于智能手機軟板需求停滯,導(dǎo)致其旗下旗勝上半財年營業(yè)額同比下降了14.2%,營業(yè)虧損同比增加了近一倍。

  CMK上半財年財報顯示,車用PCB銷售雖有所增長,但由于智能手機和游戲機PCB銷售不善,加上PCB產(chǎn)能利用率低下,上半財年營業(yè)額同比下降了4%,利潤同比下降了60%。

  按種類分,10月份日本硬板產(chǎn)量同比下降11.8%,產(chǎn)額下降7.8%;軟板產(chǎn)量同比下降25.7%,產(chǎn)額下降17.6%;模組基板產(chǎn)量同比下降16.4%,產(chǎn)額下降1.2%。19年截至10月,硬板產(chǎn)量和去年比下降8.7%,軟板是31.5%,模組基板是1.3%??傮w來看,軟板產(chǎn)量下滑幅度較大。

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型號:GHS08K03479A0
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

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