臺(tái)冠科技
臺(tái)冠科技
臺(tái)冠科技，是一家專業(yè)從事玻璃蓋板、觸控、背光顯示模組的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售、提供觸控一體化解決方案和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。旗下兩家兄弟公司分別是深圳市臺(tái)冠科技有限公司和重慶臺(tái)冠科技有限公司。 深圳市臺(tái)冠科技有限公司，成立于2012年，臺(tái)冠科技的觸摸屏產(chǎn)業(yè)應(yīng)用已涵蓋智能通訊、智能家居、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域及工業(yè)設(shè)備、人工智能、汽車導(dǎo)航、可穿戴電子等各類車載工控電子領(lǐng)域。公司一直將全球領(lǐng)域領(lǐng)先廠商作為重點(diǎn)開拓客戶，現(xiàn)已成為亞馬遜、谷歌、微軟、LG、華陽、宏碁、仁寶、康寧、廣達(dá)、京東方、GIS等知名企業(yè)的供應(yīng)商，產(chǎn)品最終應(yīng)用于國際知名品牌電子產(chǎn)品，如亞馬遜、聯(lián)想平板、宏碁筆記本等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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