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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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深聯(lián)電路PCB廠:智能手機(jī)攝像頭下滑超四成,寒冬已至產(chǎn)業(yè)鏈該何去何從?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2469發(fā)布日期:2022-04-12 09:52【

  據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,上周iphome SE的產(chǎn)量,較原計(jì)劃削減約20%,iphome13系列的出貨量也已經(jīng)削減數(shù)百萬部。同樣國(guó)產(chǎn)各大品牌2022年全年預(yù)期下調(diào)了超1.5億部。智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷了近10年的高速增長(zhǎng)后,于2020年開始高速回落。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年開年以來國(guó)內(nèi)各大手機(jī)攝像頭模組廠的產(chǎn)能使用率是近10年來最低的甚至不到去年的六成。

  其實(shí),攝像頭行業(yè)的危機(jī)早在2019年初就已經(jīng)出現(xiàn)明顯的征兆。而智能手機(jī)行業(yè)從2017年下半年開始就已經(jīng)由增量市場(chǎng)轉(zhuǎn)為存量市場(chǎng)。但是由于多攝等概念為智能手機(jī)攝像頭行業(yè)帶來了表面的繁榮,各大廠商積極擴(kuò)產(chǎn),整個(gè)行業(yè)可謂是熱火朝天。很多行業(yè)媒體為了利益也只看行業(yè)較大的一些企業(yè)并過度吹捧行業(yè)的前景。

  實(shí)際上2019年初,攝像頭模組行業(yè)中小企業(yè)已經(jīng)開始轉(zhuǎn)型至差異化市場(chǎng)。當(dāng)時(shí)主要是終端客戶數(shù)量減少,中小企業(yè)難以獲得訂單。大企業(yè)吸收了大量中小企業(yè)的訂單、終端廠商對(duì)于多攝像需求也快速增長(zhǎng),同時(shí)5G換機(jī)潮手機(jī)市場(chǎng)帶來了巨大的信心,因此行業(yè)開始急速擴(kuò)產(chǎn)之路,表面上手機(jī)攝像頭行業(yè)前景大好。實(shí)際上也為今天埋下了伏筆。

  5G現(xiàn)階段對(duì)于消費(fèi)者的意義到底有多大,智能手機(jī)上有沒有相應(yīng)的應(yīng)用一定需要5G才能使用的功能。多攝對(duì)于消費(fèi)者到底有何用處。如果忽略了本質(zhì),虛假的繁榮一定會(huì)破滅。

  據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,進(jìn)入2022年,智能手機(jī)市場(chǎng)開始急速下滑,創(chuàng)新遇到瓶頸、全球經(jīng)濟(jì)慘淡、疫情肆虐導(dǎo)致消費(fèi)的優(yōu)先次序發(fā)生了巨大的改變。行業(yè)已經(jīng)徹底進(jìn)入寒冬。

  尤其是智能裝備,在行業(yè)沒有擴(kuò)產(chǎn)的情況下,市場(chǎng)幾乎不需要新增設(shè)備。加上行業(yè)市場(chǎng)需求下滑,導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,企業(yè)營(yíng)收與利潤(rùn)雙雙下滑。企業(yè)在新舊設(shè)備替換層面都慎之又慎。目前大部分?jǐn)z像頭產(chǎn)業(yè)的智能裝備廠商已經(jīng)轉(zhuǎn)至半導(dǎo)體、汽車、Mini Led等新市場(chǎng);轉(zhuǎn)型較慢的企業(yè)目前很多都在迷茫中,攝像頭模組企業(yè),大量空余產(chǎn)能出現(xiàn)。導(dǎo)致一二線模組廠商從高端市場(chǎng)殺入低端市場(chǎng)。目前攝像頭模組ISP市場(chǎng)正在進(jìn)行著新一輪的血拼。血拼后的結(jié)果無非是行業(yè)剩下一地雞毛,沒有贏家。

  深聯(lián)電路PCB廠了解到,雖然在智能汽車等市場(chǎng)對(duì)于攝像頭模組的需求在快速增長(zhǎng),但是車載攝像頭與智能手機(jī)攝像頭比,并不是一個(gè)量級(jí)。車載增長(zhǎng)的那一點(diǎn)量對(duì)于智能手機(jī)攝像頭下滑的量來講就是九牛一毛。況且汽車市場(chǎng)周期長(zhǎng),并且早期就有一部分企業(yè)專注于車載攝像頭市場(chǎng)。對(duì)于現(xiàn)階段進(jìn)入車載攝像頭市場(chǎng)的企業(yè)來講并不具備優(yōu)勢(shì)。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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5G模塊PCB
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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層數(shù):4層一階
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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