關(guān)于深聯(lián)電路板廠板材的那些事兒~
PCB板材,也叫覆銅板,為生產(chǎn)印刷電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料;只有基于好的板材,才能生產(chǎn)出高品質(zhì)的PCB線路板產(chǎn)品。關(guān)于電路板廠PCB板材,有些事不得不說......
一、板材的制造流程:
1、將溶劑、硬化劑、促進(jìn)劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成,并與補(bǔ)強(qiáng)材料如玻纖布浸化成膠片;
2、經(jīng)過膠片檢驗(yàn)程序并進(jìn)行裁片與疊置,再覆加銅箔,經(jīng)過熱壓、裁切、檢驗(yàn)與裁片,最終制成銅箔基板。
二、板材的分類
1、按板的增強(qiáng)材料不同,可分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
2、按板所采用的樹脂膠黏劑不同,可進(jìn)行如下分類:
(1)常見的紙基CCI:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等;
(2)常見的玻璃纖維布基CCL:環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)。
(3)其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
3、按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。
近年來,隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。
4、按CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
三、板材的主要標(biāo)準(zhǔn)
1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國(guó)臺(tái)灣標(biāo)準(zhǔn):CNS。
2、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):JIS(日本標(biāo)準(zhǔn)),ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),Bs(英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),DIN、VDE(德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),NFC、UTE(法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),CSA(加拿大標(biāo)準(zhǔn)),AS(澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)),IEC(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))等。
四、板材的參數(shù)詳解
1、電路板廠PCB板材供應(yīng)商,常見與常用到的就有:生益\建滔\國(guó)際等。
2、PCB板材介紹:按品牌質(zhì)量級(jí)別從低到高劃分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4。
3、詳細(xì)參數(shù)及用途如下:
(1)94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板);
(2)94V0:阻燃紙板 (模沖孔);
(3)22F: 單面半玻纖板(模沖孔);
(4)CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
(5)CEM-3:雙面半玻纖板(簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料)
(6)FR-4: 雙面玻纖板。
a、阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種;
b、半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm;
c、FR4 、CEM-3都是表示板材的,F(xiàn)R4 是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板;
d、無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求;
e、Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn);這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對(duì)PCB板材不斷提出新要求,從而促進(jìn)PCB板材——覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。為了確保了PCB線路板生產(chǎn)的穩(wěn)定性、耐用性、安全性,請(qǐng)務(wù)必選用符合國(guó)家(國(guó)際)標(biāo)準(zhǔn)的板材。
深聯(lián)電路板廠與一流的PCB板材供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作,保證材料的供應(yīng)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 為什么你還沒有彎,PCB就彎了?
- 汽車軟硬結(jié)合板之每?jī)蓚€(gè)韓國(guó)人就有一輛車,韓系車占比近9成,自主品牌羨慕不來?
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之如何推動(dòng)可穿戴醫(yī)療設(shè)備的快速發(fā)展
- ALPINE
- 砥礪謀新|深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟板廠外部培訓(xùn)圓滿結(jié)束!
- PCB印制電路板金屬表面的預(yù)備處理技術(shù)
- PCB之2019Q1中國(guó)電機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇及發(fā)展趨勢(shì)分析
- 軟硬結(jié)合板之這是iPhone 13亮屏照?劉海變小 狀態(tài)欄也跟以前不一樣了
- HDI電路板定義
- 電路板廠供應(yīng)鏈將洗牌?
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】