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深聯(lián)電路板

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文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2689發(fā)布日期:2022-04-13 08:44【

PCB板材,也叫覆銅板,為生產(chǎn)印刷電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料;只有基于好的板材,才能生產(chǎn)出高品質(zhì)的PCB線路板產(chǎn)品。關(guān)于電路板廠PCB板材,有些事不得不說......

一、板材的制造流程:

1、將溶劑、硬化劑、促進(jìn)劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成,并與補(bǔ)強(qiáng)材料如玻纖布浸化成膠片;

2、經(jīng)過膠片檢驗(yàn)程序并進(jìn)行裁片與疊置,再覆加銅箔,經(jīng)過熱壓、裁切、檢驗(yàn)與裁片,最終制成銅箔基板。

二、板材的分類

1、按板的增強(qiáng)材料不同,可分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

2、按板所采用的樹脂膠黏劑不同,可進(jìn)行如下分類:

(1)常見的紙基CCI:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等;

(2)常見的玻璃纖維布基CCL:環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)。

(3)其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

3、按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。

近年來,隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。

4、按CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

三、板材的主要標(biāo)準(zhǔn)

1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國(guó)臺(tái)灣標(biāo)準(zhǔn):CNS。

2、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):JIS(日本標(biāo)準(zhǔn)),ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),Bs(英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),DIN、VDE(德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),NFC、UTE(法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)),CSA(加拿大標(biāo)準(zhǔn)),AS(澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)),IEC(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))等。

四、板材的參數(shù)詳解

1、電路板廠PCB板材供應(yīng)商,常見與常用到的就有:生益\建滔\國(guó)際等。

2、PCB板材介紹:按品牌質(zhì)量級(jí)別從低到高劃分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4。

3、詳細(xì)參數(shù)及用途如下:

(1)94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板);

(2)94V0:阻燃紙板 (模沖孔);

(3)22F: 單面半玻纖板(模沖孔);

(4)CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)

(5)CEM-3:雙面半玻纖板(簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料)

(6)FR-4: 雙面玻纖板。

a、阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種;

b、半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm;

c、FR4 、CEM-3都是表示板材的,F(xiàn)R4 是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板;

d、無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求;

e、Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn);這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對(duì)PCB板材不斷提出新要求,從而促進(jìn)PCB板材——覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。為了確保了PCB線路板生產(chǎn)的穩(wěn)定性、耐用性、安全性,請(qǐng)務(wù)必選用符合國(guó)家(國(guó)際)標(biāo)準(zhǔn)的板材。

深聯(lián)電路板廠與一流的PCB板材供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作,保證材料的供應(yīng)。

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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

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板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
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間距:P1.923

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